[發(fā)明專利]一種基于核/殼結(jié)構(gòu)硅納米線組的肖特基二極管的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210054702.9 | 申請日: | 2012-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN102592996A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王志亮;陳雪皎;朱美光;陳云;嚴強;張健 | 申請(專利權(quán))人: | 華東師范大學 |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329 |
| 代理公司: | 上海藍迪專利事務(wù)所 31215 | 代理人: | 徐筱梅;張翔 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 結(jié)構(gòu) 納米 肖特基 二極管 制備 方法 | ||
1.一種基于核/殼結(jié)構(gòu)硅納米線組的肖特基二極管制備方法,其特征在于該方法包括以下具體步驟:
(1)標準RCA清洗步驟清洗硅片,氮氣吹干備用;
(2)通過真空蒸鍍儀在硅片一面蒸鍍Al,在氮氣氛圍450℃下熱退火5?min,形成良好的歐姆接觸Al背電極;
(3)用光刻膠旋涂Al背電極面,烘干;
(4)?25?mmol?L-1AgNO3與濃度為40%的氫氟酸混合,形成混合溶液,其25?mmol?L-1AgNO3和濃度為40%?氫氟酸的體積比為1:1,超聲使混合溶液均勻分布;將經(jīng)清洗的硅片放入混合溶液中,保證光刻膠保護硅面朝下并與混合溶液充分接觸,反應(yīng)10~12分鐘,在無光刻膠保護硅面上生長有硅納米線,其長度?6~8?μm,然后,用大量去離子水沖洗,去除化學試劑殘留;用硝酸去除沉積銀;大量去離子水沖洗,去除化學試劑殘留,鼓風干燥箱烘干;所生長的硅納米線其硅為核、表面自然氧化層為殼,構(gòu)成硅納米線核/殼結(jié)構(gòu);
(5)?將生長有硅納米線的硅片置于勻膠臺旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)速為3500?rpm,時長為20?s,保證光刻膠充分填充硅納米線間隙,且硅納米線尖端能暴露,烘干光刻膠;
(6)?采用濺射法在硅納米線尖端沉積Pt薄膜;將沉積好Pt薄膜的樣品置于丙酮溶液中,去除硅納米線間隙中的光刻膠和背電極保護光刻膠,用去離子水沖洗,去除殘留的化學試劑和有機物,鼓風干燥箱烘干,得到基于核/殼結(jié)構(gòu)硅納米線組的肖特基二極管;其中:
所述硅片為p-Si,雙面拋光,<100>?晶向,電阻率為?0.1-10Ω·cm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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