[發明專利]電力電子功率模塊散熱結構

有效

• 申請號: 201210054548.5
• 申請日: 2012-03-04
• 公開（公告）號: CN102595859A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 郭清;翟超;汪濤;盛況;陳思哲
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;B32B15/04;B32B15/20;B32B18/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種電力電子功率模塊散熱結構，由上之下依次為熱源、DBC上銅層、DBC陶瓷層和DBC下銅層，其中DBC陶瓷層熱導率為ρ1，銅的熱導率為ρ2，DBC陶瓷層長度為L3，熱源長度為L1，DBC上銅層的厚度為h；其特征在于：DBC上銅層為棱臺狀，熱源下表面與棱臺斜面之間的鈍角a滿足????????????????????????????????????????????????；對于每處熱源均可以設計相應的棱臺狀DBC上銅層，假定需要用以導熱的DBC陶瓷層邊長為L2，則相應的DBC上銅層下表面的長度為L2，再由需要使用的DBC陶瓷層長度和熱源長度計算出DBC上銅層的厚度。

2.根據權利要求1所述的電力電子功率模塊散熱結構，其特征在于：DBC上銅層厚度在0.1mm至5mm之間。