[發(fā)明專利]一種蓋板一體式微波隔離器的腔體結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210054450.X
• 申請日: 2012-03-05
• 公開（公告）號: CN103296362A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡曉光
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)凱藝精密科技有限公司
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/38
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種微波和射頻元器件，具體涉及一種微波隔離器的腔體結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

鐵氧體環(huán)形器和隔離器作為一種各向異性元件，在微波和射頻通信領(lǐng)域有非常重要的作用，通過其單向傳輸?shù)奶匦裕梢员Ｗo(hù)電路中元件免受無用信號的損害，也可以使同一電路實(shí)現(xiàn)發(fā)送和接收信號的雙工功能。金屬腔體是環(huán)形器和隔離器中必不可少的部件，起著機(jī)械支撐，器件封裝，導(dǎo)磁導(dǎo)電等功能。

現(xiàn)有環(huán)形器和隔離器腔體大多采用傳統(tǒng)的整體式方式，也有部分采用有底圓腔和底板焊接或鉚接在一起的方式。整體式腔體有整體機(jī)加工形式和整體燒結(jié)或鑄造(如200710048117.7號專利)再進(jìn)行機(jī)加工形式兩種。整體機(jī)加工形式浪費(fèi)材料，加工成本高，整體燒結(jié)或鑄造結(jié)合機(jī)加工方式電磁性能差，制作周期長，小批量制作成本高。有底圓腔和底板焊接式或鉚接式(如200910029106.3號專利)是目前成本較低，性能也較好的一種隔離器腔體形式，使用不同的有底圓腔和板的組合也促進(jìn)了產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化。但由于有底圓腔的加工形式存在一些限制，只在有限的產(chǎn)品形式上有一定優(yōu)勢。無腔形隔離器(如201010271139.1和200910029104.4號專利)目前技術(shù)還不成熟，不能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，還有待進(jìn)一步研究。

為此需要一種微波隔離器腔體，使用沖壓等廉價工藝得到各個簡單部件，并將它們聯(lián)結(jié)在一起形成腔體，其特點(diǎn)是用料省、工藝簡單，裝配方便，制造成本較現(xiàn)有成熟產(chǎn)品低，并可獲得同樣的性能。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種使用沖壓等廉價工藝得到簡單部件，并將它們聯(lián)結(jié)在一起形成腔體的微波隔離器/環(huán)形器的腔體結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，加工工藝簡單，裝配方便，有效節(jié)省材料，制造成本低。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種蓋板一體式微波隔離器和環(huán)形器的腔體結(jié)構(gòu)，包括底板、帶蓋腔體、彈簧片和腔內(nèi)元件，所述帶蓋腔體在裝入彈簧片和腔內(nèi)元件后與所述底板聯(lián)結(jié)，構(gòu)成隔離器元件；所述帶蓋腔體有三個缺口，便于加工和安裝腔內(nèi)元件。

優(yōu)選的，所述帶蓋腔體與所述底板之間為鉚接聯(lián)結(jié)或焊接聯(lián)結(jié)。

優(yōu)選的，所述帶蓋腔體設(shè)有用于鉚接聯(lián)結(jié)的多個凸起，所述底板設(shè)有與所述凸起相匹配的鉚接孔。

優(yōu)選的，所述帶蓋腔體與所述底板裝配前放入腔內(nèi)元件和彈簧片，使裝配后腔內(nèi)元件固定在腔體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)隔離器功能。

優(yōu)選的，所述底板設(shè)有至少四個安裝孔，所述至少四個安裝孔處還設(shè)有用于加厚所述底板的卷邊。

優(yōu)選的，所述底板上設(shè)有一個或多個所述腔體。

優(yōu)選的，所述底板上設(shè)有接口部件，用于兼容不同型號的隔離器或環(huán)形器。

采用本技術(shù)方案的有益效果是：結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，加工工藝簡單，裝配方便，有效節(jié)省材料，制造成本低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的立體圖。

圖2為本發(fā)明的爆炸圖。

圖3為本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明一種實(shí)施例的立體圖。

圖5為本發(fā)明一種實(shí)施例的立體圖。

圖6為本發(fā)明一種實(shí)施例的立體圖。

圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱：

1.底板2.腔內(nèi)元件3.彈簧片4.帶蓋腔體5.凸起6.凹坑7.安裝孔8.卷邊9.接口部件。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

如圖1和圖2所示，蓋板一體式微波隔離器的腔體結(jié)構(gòu)外殼包括底板1、帶蓋腔體4兩部分，帶蓋腔體4為半透性圓柱腔，一端為柱面和側(cè)面一體密閉式連通結(jié)構(gòu)，另一端柱面為內(nèi)凹式結(jié)構(gòu)，帶蓋腔體4內(nèi)凹式結(jié)構(gòu)的一端與底板1之間通過鉚接聯(lián)結(jié)構(gòu)成圓柱形空間，鉚接聯(lián)結(jié)通過帶蓋腔體4上的凸起5和底板1上的凹坑7咬合實(shí)現(xiàn)。