[發明專利]發光二極管燈具

無效

• 申請號: 201210053616.6
• 申請日: 2012-03-02
• 公開（公告）號: CN103292166A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 董朝憲;王仁暉
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

技術領域

本發明是有關于一種燈具，且特別是有關于一種發光二極管燈具。

背景技術

發光二極管(Light-Emitting?Diode)屬于半導體元件，其發光芯片的材料主要使用III-V族化學元素的化合物，例如磷化鎵(GaP)或砷化鎵(GaAs)，而其發光原理是將電能轉換為光能。詳細而言，發光二極管借由對化合物半導體施加電流，以透過電子與空穴的結合將過剩的能量以光的形式釋出。由于發光二極管的發光現象不是借由加熱發光或放電發光，因此發光二極管的壽命長達十萬小時以上。此外，發光二極管還具有反應速度快、體積小、省電、低污染、高可靠度、適合量產等優點，所以發光二極管應用的領域十分廣泛，如大型看板、交通號志燈、手機、掃描儀、傳真機的光源以及發光二極管燈具等。

以發光二極管燈具而言，為了避免發光二極管發光時產生過熱的現象，可配置散熱元件。在已知的結構設計中，會以卡勾或是粘膠以結合散熱元件與發光二極管燈具的金屬燈頭的絕緣結構。然而，上述的接合方式受限于卡勾扣合的干涉量或是粘膠的品質，因此發光二極管燈具的整體結構易有脫落的風險。此外，發光二極管燈具的電路模塊與金屬燈頭的電性連接通常采用電線連接，如此亦增加組裝工時。

發明內容

本發明提供一種發光二極管燈具，其整體結構較為穩固，且具有較簡單的組裝方式以及較少的零件數量。

本發明提出一種發光二極管燈具，包括一功能性元件、一電路模塊、一電極、一燈頭與多個第一端子。功能性元件具有一散熱部與一連接部，其中散熱部與連接部為一體成型。散熱部具有一容置開口，且連接部具有連通容置開口的多個第一貫孔。電路模塊配置于容置開口內。電極鄰近連接部。燈頭配置于功能性元件與電極之間，且燈頭與連接部組裝。這些第一端子嵌入至第一貫孔內，其中這些第一端子的其中之一接觸電極，以電性連接電極與電路模塊，且這些第一端子的其中之另一接觸燈頭，以電性連接燈頭與電路模塊。

在本發明的一實施例中，上述的功能性元件的材料為一非導電材料，其中此非導電材料包括一導熱塑膠或一聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene?terephthalate，PBT)。

在本發明的一實施例中，發光二極管燈具還包括多個第二端子，且電路模塊包括一電路板、多個發光二極管與一驅動電路。電路板配置于這些第二端子與驅動電路之間。這些發光二極管環繞地配置于電路板的一表面上，以與電路板電性連接。驅動電路具有多個第一導電部與多個第二導電部。這些第一導電部嵌入至這些第一貫孔內，以分別連接這些第一端子。這些第二導電部分別連接這些第二端子，以電性連接電路板與驅動電路。

在本發明的一實施例中，上述的各個第一導電部為一導電柱體，且各個第二導電部具有一開口，以將各個第二導電部分隔為多個導電腳。第二端子嵌入至開口內，并被這些導電腳夾持。

在本發明的一實施例中，發光二極管燈具還包括一絕緣蓋體，其具有一第二容置開口。驅動電路配置于第二容置開口內。此外，絕緣蓋體還具有多個散熱面，其配置于絕緣蓋體的外圍。這些散熱面彼此鄰接，且鄰接的各散熱面之間具有一棱線。

在本發明的一實施例中，上述的散熱部還具有多個第一開口，其配置于散熱部的外圍。這些第一開口連通容置開口，并分隔出多個鰭片。此外，散熱部還具有多個第二開口。各個第二開口配置于各個鰭片上，且朝向容置開口延伸。

在本發明的一實施例中，發光二極管燈具還包括一透鏡，其配置于電路模塊之上且組裝至散熱部。

本發明還提出一種發光二極管燈具，包括一電極、一功能性元件、一電路模塊、一燈頭及二端子。功能性元件具有一大表面積范圍的散熱部以及一突出的連接部，其中功能性元件的材料為一非導電材料。電路模塊配置于散熱部內，并具有至少一發光二極管。燈頭配置于功能性元件與電極之間，以容納連接部。二端子嵌入至連接部內，其中二端子的其中之一接觸電極，以電性連接電極與電路模塊。且二端子的其中之另一接觸燈頭，以電性連接燈頭與電路模塊。

基于上述，本發明借由功能性元件為一體成型，并將功能性元件直接地固定至螺旋燈頭上，因此可使整體結構更為穩固，并減少零件數量。此外，這些第一端子分別接觸電極與螺旋燈頭，可使電路模塊電性連接電極與螺旋燈頭。借此，可避免使用已知電線的連接，以節省組裝時間。此外，借此鏤空式功能性元件的設計可提升熱對流效果，因此在功能性元件與電路模塊接合后，依然可借由對流方式將電路模塊的熱散出。

附圖說明

為讓本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發明的具體實施方式作詳細說明，其中：