[發明專利]一種基于原子灰封閉槽孔的方法

無效

• 申請號: 201210053218.4
• 申請日: 2012-03-02
• 公開（公告）號: CN102625621A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 李立忠;蔣海英;陳德智;鄭兵
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;C09D5/34
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

????本發明涉及無線通信的技術領域，特別涉及一種基于原子灰封閉槽孔的方法。

背景技術

目前，在移動終端產品的殼體1上，經常由于生產工藝的限制或者設計要求，必須在殼體1上留有一些通孔2或槽，如圖1所示。由于通孔或槽的存在，使得移動終端產品的防塵、防水性能明顯變差，并且影響了產品的外觀，特別是對于一些需要密封的元件，例如喇叭后腔，攝像模組等，通孔或槽的存在顯然會對其性能造成影響。因此，人們采取一些措施來解決這個問題，目前，常用的是使用膠水來進行封孔或槽，其過程為：

1、先在通孔或槽內點膠并固化，外觀面上會有殘留或多余的膠水凸出于殼體；

2、在外表面打磨掉凸出或者多余的膠水并進行拋光，使填充的膠水與殼體平齊，即可完成封孔過程。

但是，現有的使用膠水來進行封孔或槽的方法存在以下缺陷：膠水在固化時收縮率較大，會產生氣孔，且成本較高，且殘留的膠水非常不便于打磨和拋光。

發明內容

本發明目的在于提供一種基于原子灰封閉槽孔的方法，以解決現有技術中采用膠水封孔時膠水在固化中收縮率較大，會產生氣孔，且成本較高的技術性問題。

本發明目的通過以下技術方案實現：

一種基于原子灰封閉槽孔的方法，用于封閉移動終端產品或多媒體設備的殼體上的凹槽或通孔，包括以下步驟：

（1）將原子灰注入移動終端產品或多媒體設備的殼體的凹槽或通孔中;

（2）對原子灰進行固化。

進一步地，所述原子灰包括不飽和聚酯樹脂和添加材料，所述添加材料包括苯乙烯單體、碳酸鈣、非石棉類滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鐵顏料、氣相二氧化硅的其中之一或其組合。

進一步地，所述步驟（2）中對原子灰進行固化的方式包括自然固化、高溫固化、紫外線固化或吸濕固化。

進一步地，在所述步驟（1）之前，可在原子灰中混合添加劑。

進一步地，所述添加劑包括固化劑。

進一步地，所述固化劑包括過氧化二苯甲酰。

進一步地，所述添加劑包括稀釋劑。

進一步地，所述添加劑包括雙組分膠水、紫外固化膠水、熱固化膠水或吸濕固化膠水的其中之一或其組合。

進一步地，所述步驟（2）還進一步包括：若固化后原子灰凸出殼體，則對凸出的部分進行打磨，拋光，使注入凹槽或通孔的原子灰與殼體表面平齊。

與現有技術相比，本發明有以下優點：

1、本發明中所述的原子灰成本非常低，它在固化時收縮率很小，可以有效的避免產生氣孔的缺陷，并且它與殼體的結合強度非常好，連接可靠穩定；?

2、本發明中所述的原子灰在固化后，非常容易通過打磨或拋光工藝去除多余或殘留在殼體表面的原子灰，生產工藝簡單，生產效率高，外觀不良率得到了很大改善。

附圖說明

圖1為移動終端產品或多媒體設備的殼體的結構示意圖；

圖2為將原子灰注入殼體上的凹槽或通孔的結構示意圖；

圖3為將凸出殼體的原子灰打磨，拋光后的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合實施例，詳細說明本發明。本發明的實施例僅用于舉例說明，并非用來限定本發明。

實施例1

本發明的基于原子灰封閉槽孔的方法，用于封閉移動終端產品或多媒體設備的殼體上的凹槽或通孔，包括以下步驟：

將原子灰注入移動終端產品或多媒體設備的殼體的凹槽或通孔中，采用自然固化、高溫固化、紫外線固化或吸濕固化的方式進行固化，固化后若有部分原子灰凸出殼體，如圖2所示，則對固化后凸出殼體的部分進行打磨，然后拋光，使填入凹槽或通孔的部分與殼體表面平齊，如圖3所示。

?其中，原子灰包括不飽和聚酯樹脂和添加材料，添加材料包括苯乙烯單體、碳酸鈣、非石棉類滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鐵顏料、氣相二氧化硅的其中之一或其組合。還可在原子灰中添加稀釋劑，以改善原子灰的混合均勻度。

實施例2

本發明的基于原子灰封閉槽孔的方法，用于封閉移動終端產品或多媒體設備的殼體上的凹槽或通孔，包括以下步驟：

（1）將原子灰與適量膠水混合形成混合物，將混合物注入移動終端產品或多媒體設備的殼體的凹槽或通孔中，采用自然固化、高溫固化、紫外線固化或吸濕固化的方式進行固化，固化后的混合物3若有部分凸出殼體，如圖2所示，則對固化后凸出殼體的部分進行打磨，然后拋光，使填入凹槽或通孔的部分與殼體表面平齊，如圖3所示。