[發明專利]預聚合方法、經預聚合的加成聚合用催化劑成分及使用其的加成聚合物的制造方法無效
| 申請號: | 201210052908.8 | 申請日: | 2012-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN102653570A | 公開(公告)日: | 2012-09-05 |
| 發明(設計)人: | 越智直子;大鐘卓也 | 申請(專利權)人: | 住友化學株式會社 |
| 主分類號: | C08F2/00 | 分類號: | C08F2/00;C08F4/6592;C08F10/00;C08F10/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郭煜;高旭軼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合 方法 加成 催化劑 成分 使用 聚合物 制造 | ||
1.一種方法,其是將可加成聚合的單體預聚合的方法,其具有以下工序:
(1)混合聚合用溶劑與式[2]所示的有機化合物(D)而形成混合物的工序
(2)在使選自式[1]所示的過渡金屬化合物及其μ-氧代型的過渡金屬化合物二聚體中的化合物(A)與活化劑(B)接觸而形成的催化劑的存在下,將前述單體在前述混合物中預聚合的工序
L1aM1X1b [1]
M1為IVB族的過渡金屬原子;L1為具有環戊二烯形陰離子骨架的基團或含有雜原子的基團;X1為鹵素原子、烴氧基或烴基,其中,排除具有環戊二烯形陰離子骨架的基團;a為滿足0<a≤3的數;b為滿足0<b≤3的數;a大于1時,1個L1可以與其它L1相互直接或者通過含有碳原子、硅原子、氮原子、氧原子、硫原子或磷原子的基團而連結;
R1C(=O)NR22 [2]
R1為可具有取代基的碳原子數1~30的烴基;R2為可具有取代基的碳原子數1~30的烴基;兩個R2可相互相同或不同。
2.一種方法,其是將可加成聚合的單體預聚合的方法,其具有以下工序:
(1)混合聚合用溶劑與式[2]所示的有機化合物(D)而形成混合物的工序
(2)在使選自式[1]所示的過渡金屬化合物及其μ-氧代型的過渡金屬化合物二聚體中的化合物(A)、活化劑(B)與有機鋁化合物(C)接觸而形成的催化劑的存在下,將前述單體在前述混合物中預聚合的工序
L1aM1X1b [1]
M1為IVB族的過渡金屬原子;L1為具有環戊二烯形陰離子骨架的基團或含有雜原子的基團;X1為鹵素原子、烴氧基或烴基,其中,排除具有環戊二烯形陰離子骨架的基團;a為滿足0<a≤3的數;b為滿足0<b≤3的數;a大于1時,1個L1可以與其它L1相互直接或者通過含有碳原子、硅原子、氮原子、氧原子、硫原子或磷原子的基團而連結;
R1C(=O)NR22 [2]
R1為可具有取代基的碳原子數1~30的烴基;R2為可具有取代基的碳原子數1~30的烴基;兩個R2可相互相同或不同。
3.權利要求1或2所述的預聚合方法,其中,活化劑(B)是使下述(a)、下述(b)、下述(c)和下述(d)接觸而得的經改性的粒子:
(a):下述通式[3]所示的化合物
M2L22? [3]
(b):下述通式[4]所示的化合物
R3t-1TH [4]
(c):下述通式[5]所示的化合物
R4u-2T’H2? [5]
(d):無機氧化物粒子或有機聚合物粒子
M2為IIB族元素;L2為氫原子、鹵素原子或烴基,2個L2可以相互相同或不同;R3為吸電子性基團或含有吸電子性基團的基團;t-1大于1時,多個R3可以相互相同或不同;R4為烴基或鹵代烴基;T為VA族元素或VIA族元素;t為相當于T的原子價的數;T’為VA族元素或VIA族元素;u為相當于T’的原子價的數。
4.權利要求1~3中任一項所述的預聚合方法,其是在淤漿中進行的方法。
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