[發(fā)明專利]一種導(dǎo)熱絕緣片及結(jié)構(gòu)膠

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210052038.4
• 申請(qǐng)日: 2012-03-01
• 公開（公告）號(hào): CN102602076A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊幸生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山市中迪新材料技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/04
• 分類號(hào): B32B15/04;B32B15/08;B32B27/08;B32B7/12
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)熱材料領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱絕緣片及結(jié)構(gòu)膠。?

背景技術(shù)

導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱型的絕緣片通常是由硅橡膠制成的比較薄的電絕緣片，厚度為0.1mm~0.3mm；例如，美國專利US4574879、US4602678和US4685987中就描述了這樣的導(dǎo)熱絕緣墊片，其基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)由導(dǎo)熱硅橡膠層（兩側(cè)層）和絕緣層（中間層）構(gòu)成。?

為了增強(qiáng)上述導(dǎo)熱絕緣墊片的機(jī)械性能和耐電壓擊穿性能，通常使用聚酰亞胺薄膜和玻璃纖維布作為中間的機(jī)械加強(qiáng)層；例如，美國專利US4602678和US4685987中采用玻璃纖維作為中間的絕緣層；然而，由于玻璃纖維通常是導(dǎo)熱不良的材料（導(dǎo)熱率一般低于：0.3W/m.K）,?因此制得的導(dǎo)熱絕緣片在垂直方向上的導(dǎo)熱效果差，進(jìn)而影響了熱量在面方向上的均勻分布。?

在面狀散熱效果好的材料中,石墨片是一類非常好的常用材料；例如，美國專利US2007-0110661A1、?US4911972、US6982874和US7160619對(duì)此類石墨材料做了很好的描述,其面導(dǎo)熱率高達(dá)幾百W/mK,或者更高,?Graphtech公司和日本松下公司均提出過類石墨片材料的專利申請(qǐng)。?

但從實(shí)際應(yīng)用角度進(jìn)行分析,?此類材料也有很多不足；首先，由于石墨材料本身的脆性,其兩側(cè)需要采用復(fù)合PET膜的方式進(jìn)行保護(hù),否則很難滿足實(shí)際使用的機(jī)械結(jié)構(gòu)需求，然而由于PET膜的導(dǎo)熱系數(shù)通常在0.2一下，所以綜合產(chǎn)品的垂直導(dǎo)熱率就變得很小。從散熱原理上來講，熱量是需要先經(jīng)過垂直的PET膜后，才能在石墨本體上進(jìn)行面的散熱,?所以該種結(jié)構(gòu)的散熱效果是打了折扣的，降低了石墨片材的散熱效率。?

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。?

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)熱絕緣材料傳熱效率低，散熱不均勻的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種及一種導(dǎo)熱絕緣片及結(jié)構(gòu)膠，旨在實(shí)現(xiàn)小面積熱源通過其擴(kuò)散到更大面積上，同時(shí)還可以控制其在縱向（Z方向）熱量擴(kuò)散的速度，既可以導(dǎo)熱也可以阻熱，以滿足部分特殊結(jié)構(gòu)上對(duì)散熱的需求，以提高材料對(duì)熱量的綜合傳導(dǎo)擴(kuò)散效果。?

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：?

一種導(dǎo)熱絕緣片，包括由上至下依次放置的復(fù)合導(dǎo)熱膜層、導(dǎo)熱金屬箔層和柔軟導(dǎo)熱層，其特征在于，所述復(fù)合導(dǎo)熱膜層和導(dǎo)熱金屬箔層中間還設(shè)置有結(jié)構(gòu)膠層，所述結(jié)構(gòu)膠層中含有超微導(dǎo)熱顆粒。

較佳地，所述結(jié)構(gòu)膠層的厚度不超過100微米。?

較佳地，所述超微導(dǎo)熱顆粒的粒徑不超過80微米。?

較佳地，所述超微導(dǎo)熱顆粒為三氧化二鋁、氮化硼或碳化硅微粒。?

較佳地，所述復(fù)合導(dǎo)熱膜層為具有導(dǎo)熱和絕緣特性的聚酰亞胺，所述導(dǎo)熱金屬箔層為導(dǎo)熱率在50W/mK以上的金屬合金。?

較佳地，所述金屬箔為銅箔、銀箔、鋁箔、鐵箔、金箔或錫箔。?

較佳地，所述金屬箔層的厚度不高于1毫米。?

較佳地，所述金屬箔層的厚度不高于0.5毫米。?

較佳地，所述金屬箔層的厚度不高于0.1毫米。?

較佳地，所述金屬箔層的厚度不高于0.05毫米。?

較佳地，所述導(dǎo)熱金屬箔層由壓延或電解方式制成。?

較佳地，所述導(dǎo)熱絕緣片的外層設(shè)置有阻熱層。?

較佳地，所述阻熱層為多空隙的聚氨酯。?

較佳地，所述阻熱層為多空隙的聚氨酯的空隙度不低于120個(gè)/平方米。?

較佳地，所述阻熱層的硬度不超過Shore?A100，導(dǎo)熱率不高于0.3W/mK。?

較佳地，所述復(fù)合導(dǎo)熱膜層中加入有重量百分比不低于30%的陶瓷粉體，所述陶瓷粉體具有導(dǎo)熱和絕緣雙重屬性。?

較佳地，所述陶瓷粉體的顆粒度不高于1000納米。?

較佳地，所述復(fù)合導(dǎo)熱膜層按照重量份數(shù)計(jì)，由以下組份組成：?100份的聚酰亞胺樹脂，60份的二甲基甲酰胺，1份對(duì)十二甲基苯磺酸鈉和10～35份的納米碳化硅；所述對(duì)十二甲基苯磺酸鈉濃度質(zhì)量百分比為1%。?

較佳地，所述復(fù)合導(dǎo)熱膜層的制備方法如下：?

A、稱取100克的聚酰亞胺樹脂，60克的二甲基甲酰胺，1克質(zhì)量百分比為1%的對(duì)十二甲基苯磺酸鈉和10～35克的納米碳化硅；

B、混合攪拌至均勻；

C、在溫度220℃～230℃，熱壓壓力15～25Mpa的條件下采用雙向拉伸工藝制成樣品；

D、取樣測試。