[發(fā)明專利]覆銅箔層壓板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210051755.5
• 申請(qǐng)日: 2012-03-01
• 公開（公告）號(hào): CN103287016B
• 公開（公告）日: 2016-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉若鵬;徐冠雄;金曦;胡侃;王文劍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/08
• 分類號(hào): B32B15/08;B32B15/20;B32B37/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅箔層壓板領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種高銅箔附著力且高介電常數(shù)的覆銅箔層壓板及其制備方法。

背景技術(shù)

覆銅箔層壓板已經(jīng)大量在PCB電路板領(lǐng)域中使用，其環(huán)境工作頻率相對(duì)來(lái)說(shuō)是低頻段的。但是在射頻領(lǐng)域，尤其超材料天線應(yīng)用領(lǐng)域中，覆銅箔層壓板逐漸被廣泛應(yīng)用于其中，由于天線是處于高頻段(相對(duì)現(xiàn)有的PCB板領(lǐng)域)工作環(huán)境中，因此覆銅箔層壓板相關(guān)參數(shù)對(duì)超材料天線的性能影響很大，如其介電常數(shù)約、介電損耗值等相關(guān)參數(shù)。除了超材料天線領(lǐng)域外，在超材料領(lǐng)域中，覆銅箔層壓板也被大量的應(yīng)用，例如在功能性的超材料加工工藝中的一道工序就是：需要在將覆銅箔層壓板蝕刻有大規(guī)模的金屬微結(jié)構(gòu)。

不管基于覆銅箔層壓板蝕刻的超材料天線，應(yīng)用于功能性的超材料的介質(zhì)基板，都基于現(xiàn)有的層壓板產(chǎn)業(yè)來(lái)改進(jìn)覆銅箔層壓板，以便以最低產(chǎn)業(yè)化成本將其應(yīng)用在超材料天線和超材料領(lǐng)域中。在現(xiàn)有層壓板選材來(lái)講，層壓板主要成分一般是由玻璃纖維布和樹脂兩部分組成。其中玻璃纖維布的介電常數(shù)約為6.5，介電損耗約為0.002；樹脂的介電常數(shù)一般為3-4，介電損耗一般在0.015-0.04。若制作高介電常數(shù)低介電損耗的基板，就可以通過(guò)制作低樹脂含量的半固化片來(lái)實(shí)現(xiàn)。然而樹脂含量越低的半固化片，壓合后的層壓板與銅箔的附著力越差。銅箔附著力大小直接會(huì)影響到超材料天線蝕刻工藝或者超材料金屬微結(jié)構(gòu)的加工工序，進(jìn)而在大量生產(chǎn)過(guò)程中，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品良率嚴(yán)重惡化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提高生產(chǎn)覆銅箔層壓板的銅箔與層壓板之間附著力。因此，本發(fā)明提供一種高銅箔附著力且高介電常數(shù)的覆銅箔層壓板。

與此同時(shí)，本發(fā)明還提供一種高銅箔附著力覆銅箔層壓板的制備方法。

一種覆銅箔層壓板包括：

一混合固化層，由多片半固化片熱壓形成；

銅箔，附著于所述混合固化層至少一側(cè)面上；其中混合固化層包括至少一第一類固化片和第二類固化片，所述第一類固化片和第二類固化片均包括玻璃纖維布和樹脂成份，且第二類固化片中的樹脂含量小于第一類固化片中的樹脂含量。

進(jìn)一步地，所述至少兩片第二類固化片相互壓合形成一體，第一類固化片分別設(shè)置于一體壓合的第二類固化片兩側(cè)。

進(jìn)一步地，所述第二類固化片和第一類固化片具有相同的厚度。

進(jìn)一步地，所述第二類固化片相同或者不相同。

進(jìn)一步地，所述第一類固化片厚度相同或者不相同。

進(jìn)一步地，所述混合固化層中的第二類固化片和第一類固化片相互疊層混合壓合形成一體，其中混合壓合形成一體外側(cè)均為第一類固化片。

進(jìn)一步地，所述混合固化層包括第二類固化片和第一類固化片的厚度不同。

進(jìn)一步地，所述混合固化層包括第一類固化片的厚度不相同。

一種覆銅箔層壓板的制造方法，包括如下所述步驟：

提供第一類半固化片；

在第一類半固化片相對(duì)的兩側(cè)面壓合至少一片第二類半固化片；

將第一類半固化片與第二類半固化片壓合體的兩側(cè)面壓合至少一銅箔片。

一種覆銅箔層壓板的制造方法，包括如下所述步驟：

提供至少兩片第一類半固化片；

將所述至少兩片第一類半固化片壓合成第一類層壓片；

在所述第一類層壓片相對(duì)的兩側(cè)面分別壓合至少一片第二類半固化片在第一類層壓片相對(duì)的兩側(cè)面壓合至少一片第二類半固化片；

將第一類半固化片與第二類半固化片壓合體的兩側(cè)面壓合至少一銅箔片。

相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，通過(guò)上述覆銅箔層壓板結(jié)構(gòu)及其制備方法，通過(guò)第一類半固化片與第二類半固化片壓相互疊加壓合，其中第一類半固化片的樹脂含量大于第二類半固化片的樹脂含量。樹脂含量越低的半固化片，壓合后的層壓板與銅箔的附著力越差。在保持第一類半固化片的樹脂含量與現(xiàn)有覆銅層壓板的樹脂含量相當(dāng)時(shí)，采用第一類半固化片與銅箔相互壓合，因此在不影響銅箔與層壓板之間結(jié)合力情況下，有效提高了整個(gè)覆銅箔層壓板的介電常數(shù)。

附圖說(shuō)明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明覆銅箔層壓板的剖面示意圖；

圖2為圖1所示雙面覆銅箔層壓板一實(shí)施例剖面示意圖；

圖3為圖1所示雙面覆銅箔層壓板另一實(shí)施例剖面示意圖；

圖4為圖1所示雙面覆銅箔層壓板第三實(shí)施例剖面示意圖；

圖5為本發(fā)明雙面覆銅箔層壓板第二類實(shí)施例的剖面示意圖；

圖6為本發(fā)明單面覆銅箔層壓板第二類實(shí)施例的剖面示意圖；