[發明專利]天線裝置有效
| 申請號: | 201210051588.4 | 申請日: | 2012-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN103296380B | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發明(設計)人: | 劉若鵬;徐冠雄;鄧存喜 | 申請(專利權)人: | 深圳光啟創新技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/12 | 分類號: | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518034 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及天線裝置,更具體地說,涉及一種GPRS雙頻的天線裝置。
背景技術
通用分組無線業務(General Packet Radio Service,簡稱GPRS)是一種分組資料承載業務。由于GPRS通訊不受作業距離限制,特別適合城區、山區等電信號阻擋嚴重的復雜地區作業而被大量應用。GPRS通訊工作頻率段為880~960MHz和1710~1880MHz兩個頻段。
現有GPRS天線基本采用拉桿天線,因此天線在使用狀態時,其長度相對比較長,不適合用作消費性電子產品的天線組件。在射頻天線技術領域,基于覆銅箔層壓板設計天線由于呈板狀等優點,也使得其大量使用與各種各樣的電子設備中,經研究測試發現:現有的覆銅箔層壓板相關參數如介電常數約、介電損耗值等相關參數,對天線輻射效率乃至整個天線效率影響很大。
同時,對于天線設計業者來說,天線的尺寸、大小、長短、諧振頻段、諧振頻寬、適用設備環境、增益效益、場性等各個因素制約天線開發和設計。尤天線輻射場型與天線要求高增益性能是一對突出的矛盾。而天線選型對天線的設計、開發有著重要影響。因此在考慮在較小天線在有限尺寸條件下,使得天線的整體性能符合相對應電子設備需求,又可節省天線開發、設計及制造的成本是天線開發者面臨綜合性的問題,如GPRS雙頻天線設計等。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,在提高一種成本低、小型化及效率高的GPRS雙頻的天線裝置。因此,本發明提供一種基于復合材料介質基板的GPRS雙頻的天線裝置。
一種天線裝置包括:
一介質基板,包括一第一表面和與所述第一表面相對兩的一第二表面;
一天線單元,包括一第一諧振頻段單元和一第二諧振頻段單元且設置所述介質基板的表面上;所述第一諧振頻段單元和第二諧振頻段單元共用一饋電部;
所述天線單元還包括一微帶饋線、一扼流部及接地單元;微帶饋線包括設置于第一表面上的一饋線、分布所述饋線兩側的第一外導體及設置于第二表面上的第二外導體;第一外導體通過所述介質基板上開設的若干金屬化過孔與第二外導體電連接;饋電部與所述饋線一端相連;
所述扼流部對稱地設置于第二外導體兩側;所述第二外導體的一端與所述扼流部的一端電連為一體。
進一步地,所述饋線和第一外導體設置于第二外導體在第一表面投影區域內。
進一步地,所述介質基板在1GHz頻率下工作,具有≤0.008的電損耗正切量。
進一步地,所述第一諧振頻段單元的諧振頻段是880MHz~960MHz;第二諧振頻段單元的諧振頻段是1710MHz~1880MHz。
進一步地,所述扼流部為880MHz~960MHz頻段扼流線或1710MHz~1880MHz頻段扼流線。
進一步地,所述接地單元包括設置第一表面上的第一接地部和設置第二表面上的第二接地部,所述第二外導體的另一端延伸成所述第二接地部且設置于第一接地部在第二表面內投影區域內;所述第一接地部通過所述介質基板上開設的若干金屬化過孔與第二接地部電連接。
進一步地,所述第一諧振頻段單元和第二諧振頻段單元設置于同一表面上且連為一體。
進一步地,所述介質基板包括玻纖布、環氧樹脂及包含與所述環氧樹脂發生交聯反應的化合物。
進一步地,與所述環氧樹脂發生交聯反應的化合物選用苯乙烯馬來酸酐共聚物。進一步地,所述苯乙烯馬來酸酐共聚物分子式:
進一步地,所述微帶饋線另一端延伸成一導電連接部,所述導電連接部呈圓狀且在中心開設一通孔,所述導電連接部與第一接地部相對絕緣設置。
進一步地,天線裝置還包括一微波高頻連接器(SMA信號連接器),所述微波高頻連接器穿過所述通孔與導電連接部電接觸。
相對現有技術,利用上述組合物、單層片半固化板或半固化片、多層層壓板加工成本發明的介質基板,通過引入極性與非極性高分子共聚物的形式來降低介質基基板的介電常數以及介電損耗,從而使得天線裝置損耗較少,能量轉換率提高;同時通過天線選型、優化天線選型設計進一步提高了天線裝置的增益等綜合性能。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明:
圖1為本發明天線裝置一實施例實物的透視圖;
圖2為圖1所示天線裝置的第一表面的平面示意圖;
圖3為圖1所示天線裝置介質基板的通孔、背面及過孔平面示意圖;
圖3a為圖3所示天線裝置介質基板背面另一實施方式的示意圖;
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