[發明專利]一種基于陶瓷基板超材料的封裝方法有效
| 申請號： | 201210051074.9 | 申請日： | 2012-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN102593603A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發明（設計）人： | 劉若鵬;欒琳;繆錫根;熊曉磊 | 申請（專利權）人： | 深圳光啟創新技術有限公司 |
| 主分類號： | H01Q15/00 | 分類號： | H01Q15/00;G02F1/01 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518034 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 陶瓷 基板超 材料 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于陶瓷基板超材料的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟：
將制備好的多個超材料片層疊合在一起；
將玻璃漿均勻涂覆在超材料片層之間的凹槽內；
用激光輻照涂覆有玻璃漿的位置，玻璃漿熔化后凝固完成多個超材料片層的封裝。
2.根據權利要求1所述的基于陶瓷基板超材料的封裝方法，其特征在于：所述的每個超材料片層上表面或/和下表面的四個角開有凹槽。
3.根據權利要求1所述的基于陶瓷基板超材料的封裝方法，其特征在于：所述的每個超材料片層上表面或/和下表面的四個邊緣開有凹槽。
4.根據權利要求2或3所述的基于陶瓷基板超材料的封裝方法，其特征在于：所述的凹槽為V型凹槽。
5.根據權利要求2或3所述的基于陶瓷基板超材料的封裝方法，其特征在于：所述的凹槽為半圓型凹槽。
6.根據權利要求2或3所述的基于陶瓷基板超材料的封裝方法，其特征在于：所述的凹槽為方型凹槽。
7.根據權利要求1所述的基于陶瓷基板超材料的封裝方法，其特征在于：所述的每個超材料片層都開有定位孔。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳光啟創新技術有限公司，未經深圳光啟創新技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210051074.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：以水淋為主制冷除濕為輔的空氣凈化裝置
- 下一篇：一種高溫汞齊防爆燈
