[發明專利]一種基板及其制備方法

在審

• 申請號: 201210051036.3
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN103298248A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 劉若鵬;季春霖;岳玉濤;林云燕
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12
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技術領域

本發明涉及電路基板領域，尤其涉及一種基于超材料的基板及其制備方法。

背景技術

傳統電路基板主要采用的是環氧樹脂加上填充劑以及玻璃纖維所做出的復合材料基板。這種基板具有電絕緣性能穩定，平整度好，表面光滑，無凹坑等優點，但是由于采用了環氧樹脂和玻璃纖維布等密度較大的材料制備基板，因此制備出來的基板比較重，給運輸以及工藝加工帶來很大的困難。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術電路基板過重的缺陷，提供一種基板，該基板不但重量輕，而且具有耐候、耐蝕、耐撞擊、防火、防潮、隔音、隔熱、抗震性、易加工成型等特性。

本發明的另一個目的在于提供一種基板的制備方法。

為了達到上述目的，本發明采用的如下技術方案：

一種基板，所述基板包括銅片、膠膜以及塑料板，所述銅片和塑料板通過膠膜粘合在一起。

進一步地，所述基板包括一層銅片兩層膠膜以及一層塑料板，所述銅片位于第一層，所述兩層膠膜分別位于第二層和第四層，所述塑料板位于第三層。

進一步地，所述基板包括兩層銅片兩層膠膜以及一層塑料板，所述兩層銅片分別位于第一層和第五層，所述兩層膠膜分別位于第二層和第四層，所述塑料板位于第三層。

進一步地，所述膠膜為具有兩面性的高分子膠膜，一面具有親金屬性，另一面具有親塑料板性。

進一步地，所述塑料板為聚乙烯板或者聚丙烯板。

一種基板的制備方法，所述方法包括：

銅片預處理；

塑料板覆膜；

將預處理后的銅片預熱；

將覆膜后的塑料板和預熱后的銅片復合。

進一步地，所述銅片預處理包括：首先用砂紙除去所述銅片表面的氧化層，然后進行水洗、去離子水洗，接著進行真空干燥，最后將其收集待用。

進一步地，所述塑料板覆膜包括：首先擠出機將塑料板經45度的模頭直接擠到45度排列的膠膜復合輥中間，膠膜經兩個展平輥展平后進入膠膜復合輥之間，沒有冷卻的塑料板直接與膠膜粘合并定厚壓合。

進一步地，所述將預處理后的銅片預熱包括：將所述預處理的銅片由常溫加熱到85攝氏度，再由85攝氏度升溫到超過所述膠膜的熔點。

進一步地，所述將覆膜后的塑料板和預熱后的銅片復合包括：將覆膜后的塑料板經過復合輥與預熱后的銅片熱壓復合，并冷卻，所述熱壓溫度為190℃～220℃。

本發明相對于現有技術，具有以下有益效果：本發明所述基板采用聚乙烯，聚丙烯塑料作為芯層，經過一系列工藝加工復合而成的新型材料基板，不僅可以保留了原組成材料(金屬、非金屬)的主要特性，還能克服了原組成材料的不足，進而獲得了眾多優異的材料性質，如耐候、耐蝕、耐創擊、防火、防潮、隔音、隔熱、抗震性、質輕、易加工成型等特性。本發明可以應用于基板材料領域，可以獲得重量更輕的基板，從而提高基板的輕便性，為便攜式工具提供可能。

附圖說明

圖1是本發明所述基板的結構示意圖；

圖2是本發明所述基板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖，對本發明作進一步地詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。

實施例1

如圖1所示，本發明基板的結構示意圖。該基板包括一層銅片1兩層膠膜3以及一層塑料板2，所述銅片1位于第一層，所述兩層膠膜3分別位于第二層和第四層，所述塑料板2位于第三層。

該基板制備的工藝流程如下：

第一步，首先用砂紙除去一層銅片1表面的氧化層，然后進行水洗、去離子水洗，接著進行真空干燥，最后將其收集待用。

第二步，首先擠出機將塑料板2經45度的模頭直接擠到45度排列的膠膜3復合輥中間，膠膜3經兩個展平輥展平后進入膠膜復合輥之間，沒有冷卻的塑料板2直接與膠膜3粘合并定厚壓合，本實施例中，塑料板2的材料采用聚乙烯或者是聚丙烯，或者是兩者的混合。其中，膠膜3為具有兩面性的高分子膠膜，一面具有親金屬性，另一面具有親塑料性。本實施例中，膠膜3一般具有熱塑性或者熱固性，即通過加熱使得膠膜融化后具有粘合固定的作用。

第三步，將所述預處理的一層銅片1由常溫加熱到85攝氏度，再由85攝氏度升溫到超過所述膠膜的熔點，本實施例中的高分子膠膜的熔點為190℃。

第四步，所述將覆膜后的塑料板2和預熱后的一層銅片1復合包括：將覆膜后的塑料板2經過復合輥與預熱后的銅片1熱壓復合，并冷卻，所述熱壓溫度為190℃～220℃，銅片1位于塑料板2上下表面的膠膜3的任意一面均可以。