[發(fā)明專利]低介電常數(shù)低損耗的浸潤料及其應(yīng)用

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210050504.5
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN102775730A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉若鵬;徐冠雄;金曦;胡侃
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08J3/24;C08J5/04;B32B15/082;B32B17/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低介電常數(shù)低損耗的浸潤料，其特征在于，包括

第一組分，包含環(huán)氧樹脂；

第二組分，包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物；及

一種或者多種溶劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤料，其特征在于：所述化合物包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低損耗浸潤料，其特征在于：所述共聚物包含苯乙烯馬來酸酐共聚物，其分子式如下：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤料，其特征在于：所述化合物包含氰酸酯預(yù)聚體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤料，其特征在于：所述化合物包含氰酸酯預(yù)聚體和由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低損耗浸潤料，其特征在于：所述共聚物包含苯乙烯馬來酸酐共聚物，其分子式如下：

7.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的浸潤料，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂與共聚物按照官能值的比例進(jìn)行配制。

8.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的浸潤料，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂與苯乙烯馬來酸酐共聚物按照官能值的比例進(jìn)行配制。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤料，其特征在于：所述苯乙烯馬來酸酐共聚物與氰酸酯預(yù)聚體按照任意比例混合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤料，其特征在于：所述一種或者多種溶劑選用丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、甲苯中任意一種或上述兩種以上溶劑之間混合形成的混合溶劑。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤料，其特征在于：所述第一組分與第二組分膠化過程中還加入促進(jìn)劑。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的浸潤料，其特征在于：所述促進(jìn)劑促進(jìn)第一組分與第二組分膠化時間在260秒左右。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的浸潤料，其特征在于：所述促進(jìn)劑可選用叔胺類，咪唑類以及三氟化硼單乙胺中的任意一類或他們之間混合物。

14.一種層壓片，通過將玻纖布浸入如權(quán)利要求1-13任意所述的浸潤料并烘干制成。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的層壓片，其特征在于：所述層壓片在1GHz頻率下工作，具有≤4.0的標(biāo)稱介電常數(shù)和≤0.01的電損耗正切量。

16.一種介質(zhì)基板，通過將如權(quán)利要求14或15所述層壓片與導(dǎo)電箔在壓合制得。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的層壓片，其特征在于：所述導(dǎo)電箔采用銅、銀、金、鋁或上述材料合金材料等制得。

18.一種多層層壓板，通過將多層如權(quán)利要求14或15所述層壓片相互壓合制得。