[發明專利]X射線平板探測器及其制造方法有效
| 申請號: | 201210050414.6 | 申請日: | 2012-02-29 |
| 公開(公告)號: | CN103296035A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 殷華湘;王玉光;董立軍;陳大鵬 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射線 平板 探測器 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體器件及其制造方法,更具體地,涉及X射線平板探測器及其制造方法。
背景技術
X射線是一種波長約為10-0.01納米之間的超短電磁波,對應的頻率在3×1016Hz到3×1019Hz之間,波粒二相性對應的能量在120eV至120keV之間。X射線是中性高能光子流,對所輻射的物體具有超強的穿透作用以及熒光、加熱、感光、電離等作用。X射線穿過物體后,因物體吸收和散射而使其強度或者相位變化,其信號變化內容與物體的材料、結構、厚度、缺陷等特性有關,因此可以通過信號檢測應用于非接觸式的物體內部形貌成像、成分分析中,在醫療影像檢測、工業生產安全檢測、天文探測、高能粒子檢測、環境安全探測等多個領域中得到廣泛應用。
在過去的一個世紀里,X射線成像技術經歷了膠片一增感屏成像技術、影像增強器成像技術、計算機X射線成像技術(CR)、平板探測器成像(FPD)和計算機層析掃描技術(CT)的歷史。相比傳統的模擬膠片成像技術,數字化的X射線平板探測器(FPD:Flat?Panel?Detector)具有實時成像、清晰度高、后端處理方便等的特點:圖像動態范圍高;量子檢測效率高,超過50%;存貯文件介質為數字文件,可方便后端處理,提高信噪比及圖像質量,并進行存儲、修改、檢索與傳遞等。目前數字化的X射線平板探測器中對X射線信號的探測主要是半導體探測器,它通過檢測X射線與物體材料內層電子作用產生的光電效應來實現。
數字化的X射線平板探測器分為三種類型:電荷耦合器件(CCD)探測器11、間接轉換式TFT平板探測器12以及直接轉換式TFT平板探測器13,如圖1所示。
電荷耦合器件(CCD)探測器11包括用于接收X射線并產生熒光的閃爍體100、用于檢測熒光的CCD傳感器或102,以及位于閃爍體100和CCD傳感器102之間用于縮小圖像尺寸的透鏡101。閃爍體100可以由摻鉈碘化銫(CsI:Tl)、摻鋱硫氧化釓(Gd2S2O:Tb)、碲化鎘(CdTe)、高純硅等組成,入射X射線與閃爍體100交互反應發生光電作用產生強度不同的熒光。如果不需要縮小圖像尺寸,透鏡101可以由光導替代,以實現閃爍體100和CCD傳感器102之間的光耦合。CCD傳感器或102可以由CMOS成像傳感器(CMOS?Imager?Sensor,CIS)替代。電荷耦合器件(CCD)探測器11的缺點是光學耦合系統會降低到所產生的光子數,從而增加系統的噪聲并降低影像質量,同時產生幾何失真和,同時不能應用于大面積的探測器中,成本昂貴。
間接轉換式TFT平板探測器12包括用于接收X射線并產生熒光的閃爍體100、用于檢測熒光的光電二極管103、以及用于訪問特定的光電二極管103的薄膜晶體管(TFT)104。閃爍體100的組成材料及作用如上文所述。光電二極管103可以是非晶硅光電二極管或其他薄膜材料的光電二極管。TFT?104可以形成在大面積平板絕緣襯底(玻璃、塑料、氧化硅片、石英、絕緣層覆蓋鋼片等),通常是M×N的重復陣列。間接轉換式TFT平板探測器12的每個像素擁有各自的TFT?104,作為開關晶體管,每個TFT?104與對應的光電二極管103相連。由此,可以對單個像素進行獨立控制,實現像素讀出與處理,有效地提高圖像質量與讀出速度。間接轉換式TFT平板探測器12的優點是大面積均勻、低成本。
直接轉換式TFT平板探測器13包括用于將X射線直接轉換成電荷信息的光電轉換層105、以及用于訪問特定的像素單元的薄膜晶體管(TFT)106。光電轉換層105可以由非晶硒(a-Se)、碘化汞(HgI2)、鎘鋅碲(CZT)、碘化鉛(PbI2)、氧化鉛(PbO)、溴化碲(TlBr)、高純硅、高純鍺等組成。該光電轉換層105的一個電極與TFT?106的一個電極相連,實現對探測信號的直接探測與控制。直接轉換式TFT平板探測器13的每個像素擁有各自的TFT?106,作為開關晶體管。直接轉換式TFT平板探測器13的優點是提高了圖像質量、空間分辨率,并且降低了噪聲。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





