[發明專利]一種復合基板及天線

有效

• 申請號: 201210050259.8
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN103296376B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 劉若鵬;徐冠雄;金曦;王文劍
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q15/00
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司11449
• 代理人: 蔡純,高青

1.一種復合基板，其特征在于，包括第一介質層、第二介質層、第三介質層、多個第一人造微結構與多個第二人造微結構，所述第一介質層包括第一接觸面和第二接觸面，所述第二介質層貼于所述第一接觸面，所述第一人造微結構緊貼所述第一接觸面地嵌入所述第二介質層，所述第二介質層的厚度大于所述第一人造微結構的厚度；所述第三介質層貼于所述第二接觸面，所述第二人造微結構緊貼所述第二接觸面地嵌入所述第三介質層，所述第三介質層的厚度大于所述第二人造微結構的厚度，

其中，所述第一人造微結構與所述第二人造微結構均間隔分布，每個所述第一人造微結構在第二接觸面上對應的位置是空位，并且周圍分布所述第二人造微結構，每個所述第二人造微結構在第一接觸面上對應的位置是空位，并且周圍分布所述第一人造微結構。

2.根據權利要求1所述的復合基板，其特征在于，所述第一人造微結構陣列分布在所述第一接觸面；所述第二人造微結構陣列分布在所述第二接觸面。

3.根據權利要求2所述的復合基板，其特征在于，所述第一人造微結構與所述第二人造微結構大小、形狀均相同。

4.根據權利要求1所述的復合基板，其特征在于，所述第一人造微結構與所述第二人造微結構為十字形、工字形、相互正交的兩個工字形或其衍生形狀。

5.根據權利要求1至4任一項所述的復合基板，其特征在于，所述第二介質層的厚度為所述第一人造微結構的厚度的2～5倍；所述第三介質層的厚度為所述第一人造微結構的厚度的2～5倍。

6.根據權利要求1至4任一項所述的復合基板，其特征在于，所述第一介質層材料為陶瓷或環氧樹脂。

7.根據權利要求1至4任一項所述的復合基板，其特征在于，所述第二介質層、第三介質層為FR-4或F4-B。

8.一種天線，包括復合基板和設置于所述復合基板一表面的一饋電點、與所述饋電點相連接的饋線及一金屬結構；所述饋線與所述金屬結構相互耦合；所述復合基板為權利要求1-7任一項所述的復合基板。

9.根據權利要求8所述的天線，其特征在于，所述金屬結構是金屬片經鏤刻出槽拓撲結構而成。