[發明專利]具有PTC特性的碳漿、PTC地熱膜、PTC地熱膜生產工藝及安裝方法

有效

• 申請號: 201210050201.3
• 申請日: 2012-02-24
• 公開（公告）號: CN102558805A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 馬昌靜;萬賓
• 申請（專利權）人: 蕪湖漢昌電子科技有限公司
• 主分類號: C08L67/06
• 分類號: C08L67/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/36;C08K5/36;H01B1/24;H05B3/14;E04F15/16;E04F15/18
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1.具有PTC特性的碳漿，其特征在于，其制備工藝步驟如下：

①、在反應容器中加入二乙二醇-丁醚乙酸酯和分子量為20000的不飽和聚酯樹脂，兩者重量比為2～3∶1，控制溫度在100℃～140℃加熱溶解，制成聚酯粘合劑；

②、在68～70％聚酯粘合劑中加入鄰苯二甲酸二丁酯吸收值100ml/100g的炭黑7～8％、石墨2.5～3％、氣相二氧化硅2.2～2.8％、消泡劑0.5～1％以及流平劑1～1.5％，研磨機研磨；

③、再加入NCO％為24的異硫氰酸酯4～4.5％、乙二醇丁醚醋酸酯11～12％，攪拌后形成具有PTC特性的碳漿。

2.PTC地熱膜，包括樹脂-鋁箔復合膜，所述樹脂-鋁箔復合膜上涂覆有具有PTC特性的碳漿，并安裝有導電金屬帶。

3.根據權利要求2所述的PTC地熱膜，其特征在于，所述涂覆有具有PTC特性的碳漿的樹脂-鋁箔復合膜還復合有護卡膜。

4.根據權利要求2或3所述的PTC地熱膜，其特征在于，所述樹脂為PET，所述PET膜的厚度為50～300μm；所述鋁箔的厚度為5～20μm。

5.根據權利要求2或3所述的PTC地熱膜，其特征在于，所述導電金屬帶為銅帶，安裝在涂覆有具有PTC特性的碳漿的樹脂-鋁箔復合膜的兩側。

6.根據權利要求3所述的PTC地熱膜，其特征在于，所述護卡膜的厚度為50～300μm。

7.生產權利要求3所述PTC地熱膜的工藝，其特征在于，樹脂-鋁箔復合膜表面通過蝕刻加工使其表面呈一定形狀的空腔，空腔內鋁箔被蝕刻加工除去，空腔將鋁箔分隔成不連通的兩個區域，然后在蝕刻后的樹脂-鋁箔復合膜上涂刷具有PTC特性的碳漿，安裝導電金屬帶，再復合護卡膜。

8.根據權利要求7所述的PTC地熱膜生產工藝，其特征在于，所述蝕刻加工首先通過凹版涂布將UV涂料涂于樹脂-鋁箔復合膜的鋁箔表面，并預設空腔，然后經過紫外線光固化，通過鹽酸與未被UV涂料保護的空腔內的鋁箔進行反應，除去空腔內的鋁箔，最后通過去膜工序將固化的UV涂料去除，使樹脂-鋁箔復合膜表面形成一定形狀的空腔。

9.根據權利要求7或8所述的PTC地熱膜生產工藝，其特征在于，所述空腔呈S形彎曲狀。

10.PTC地熱膜的安裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

①、地面鋪設隔熱擠塑板；

②、在擠塑板上鋪設PTC地熱膜；

③、在PTC地熱膜的上部鋪設保護層，保護層為地板無紡布或玻纖網格布；

④、保護層上鋪設地板。