[發明專利]改進的共面過程流體壓力傳感器模塊

有效

• 申請號: 201210050120.3
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN103091031A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 羅伯特·C·海德克;戴維·A·布羅登
• 申請（專利權）人: 羅斯蒙德公司
• 主分類號: G01L13/00
• 分類號: G01L13/00;G01L19/14
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王波波

1.一種共面過程流體壓力傳感器模塊，所述模塊包括：

共面基底，具有一對過程流體壓力入口，每個過程流體壓力入口具有隔離膜片；

殼體，在共面基底和殼體之間的分界面處連接到共面基底；

壓差傳感器，可操作地連接到該對過程流體壓力入口，并且鄰近共面基底設置在殼體內。

2.根據權利要求1所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中共面基底由第一金屬形成并且殼體由與第一金屬不同的材料形成。

3.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體由與第一金屬不同等級的材料形成。

4.根據權利要求3所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中第一金屬是不銹鋼。

5.根據權利要求4所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中共面基底和殼體通過焊接在分界面處連接。

6.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體由不同于第一金屬的金屬形成。

7.根據權利要求6所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中所述不同的材料是鋁。

8.根據權利要求6所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中共面基底通過冷縮配合在分界面處連接至殼體。

9.根據權利要求6所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中共面基底通過型鍛在分界面處連接至殼體。

10.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中共面基底包括被配置為容納壓差傳感器的凹槽。

11.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中使用金屬注射成型法形成共面基底。

12.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中通過鑄造法形成殼體。

13.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體是鍛造形成的。

14.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體是拉制形成的。

15.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體是螺紋切削形成的。

16.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體是由管材形成的。

17.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，進一步包括具有孔的加強板，殼體穿過所述孔，加強板被配置為將殼體夾在加強板和共面基底之間。

18.根據權利要求17所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體包括唇狀部，該唇狀部具有大于所述孔的直徑。

19.根據權利要求17所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中殼體包括用于將O形圈保持在其中的O形圈表面。

20.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中壓差傳感器直接地連接到設置在與所述殼體分開的電子外殼中的電路板。

21.根據權利要求2所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，還包括設置在殼體內的溫度傳感器。

22.一種共面過程流體壓力傳感器模塊，所述模塊包括：

鋼制共面基底，具有一對過程流體壓力入口，每個過程流體壓力入口具有隔離膜片；

圓筒形殼體，該圓筒形殼體在鋼制共面基底和圓筒形殼體之間的分界面處連接到共面基底，圓筒形殼體具有外螺紋部；和

壓差傳感器，可操作地連接到該對過程流體壓力入口，并且鄰近共面基底設置在圓筒形殼體內。

23.根據權利要求22所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中圓筒形殼體也由鋼形成，并且焊接到鋼制共面基底。

24.根據權利要求22所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中圓筒形殼體由與鋼制共面基底不同的材料形成。

25.根據權利要求24所述的共面過程流體壓力傳感器模塊，其中圓筒形殼體通過型鍛連接到鋼制共面基底。