[發(fā)明專利]端電極形成方法及使用其的壓電/電致伸縮元件制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210050101.0 | 申請(qǐng)日： | 2012-02-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102655207A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-09-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 海老個(gè)瀨隆 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日本礙子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L41/24 | 分類號(hào)： | H01L41/24 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電極 形成 方法 使用 壓電 伸縮 元件 制造 | ||
1.一種端電極形成方法，其為在形成于陶瓷表面的、由包含玻璃成分的電極材料構(gòu)成的電極的表面上通過(guò)鍍覆形成用于連接導(dǎo)線的端電極的端電極形成方法，
該端電極形成方法包含以下工序：使用pH6～8的鍍液，在所述電極的表面上通過(guò)鍍覆形成第一鍍金層的第一鍍金層形成工序；在所述第一鍍金層的表面上通過(guò)鍍覆形成鍍鎳層的鍍鎳層形成工序；以及在所述鍍鎳層的表面上通過(guò)鍍覆形成第二鍍金層的第二鍍金層形成工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端電極形成方法，其特征在于，在所述第一鍍金層形成工序及第二鍍金層形成工序中，作為所述鍍液，使用采用了亞硫酸金絡(luò)合物的電鍍液。
3.一種壓電/電致伸縮元件制造方法，其包括以下工序：制造由陶瓷的壓電/電致伸縮材料構(gòu)成的壓電/電致伸縮膜的壓電/電致伸縮膜制造工序；在該壓電/電致伸縮膜的兩面中的至少一面上形成由包含玻璃成分的電極材料構(gòu)成的電極的電極形成工序；使用權(quán)利要求1或2所述的端電極形成方法來(lái)形成端電極的端電極形成工序。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日本礙子株式會(huì)社，未經(jīng)日本礙子株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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