[發明專利]一種溫變試驗裝置

有效

• 申請號: 201210049970.1
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN102590679A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 譚建平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種溫變試驗裝置，其特征在于，包括控制處理單元、程控電源、半導體制冷模塊和探頭；

所述控制處理單元根據設定的溫度參數，向所述程控電源輸出電流控制信息；

所述程控電源根據所述電流控制信息，控制流經所述半導體制冷模塊的電流的大小和方向；

所述半導體制冷模塊根據所述程控電源的輸出電流，在施溫面上進行制冷或制熱；

所述探頭與所述半導體制冷模塊的施溫面連接，將所述施溫面的溫度傳遞到被測器件。

2.如權利要求1所述的溫變試驗裝置，其特征在于，所述溫變試驗裝置還包括散熱裝置和散熱驅動單元；

所述半導體制冷模塊的一個端面和所述散熱裝置連接；所述半導體制冷模塊的另一端面為施溫面，與所述探頭連接；

所述控制處理單元還用于向所述散熱驅動單元發送散熱控制信號；所述散熱驅動單元根據所述散熱控制信號，控制所述散熱裝置對所述半導體制冷模塊進行散熱。

3.如權利要求2所述的溫變試驗裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括風扇和冷卻器；

所述冷卻器包括導流管和油泵；所述導流管與所述油泵連接；

所述風扇、油泵分別與所述散熱驅動單元連接；所述散熱驅動單元還與所述控制處理單元連接。

4.如權利要求1所述的溫變試驗裝置，其特征在于，所述溫變試驗裝置還包括溫度傳感模塊；

所述溫度傳感模塊用于檢測所述探頭的溫度，并將溫度信息傳送到所述控制處理單元；

所述控制處理單元還用于根據所述溫度傳感模塊反饋的溫度信息，向所述程控電源輸出電流修正控制信息，調節流經所述半導體制冷模塊的電流的大小和方向。

5.如權利要求4所述的溫變試驗裝置，其特征在于，所述溫度傳感模塊包括熱電偶和溫度采集單元；

所述熱電偶設置在所述探頭上，且所述熱電偶與所述溫度采集單元連接；所述溫度采集單元還與所述控制處理單元連接；

所述熱電偶用檢測所述探頭的溫度，將溫度信號傳遞給所述溫度采集單元；

所述溫度采集單元用于對所述溫度信號進行模數轉換處理，將處理后的溫度信息傳送至所述控制處理單元。

6.如權利要求1所述的溫變試驗裝置，其特征在于，所述探頭上設有冷凝水收集槽，在所述冷凝水收集槽的底端還設有排水管。

7.如權利要求1～6任一項所述的溫變試驗裝置，其特征在于，所述溫變試驗裝置還包括熱導管；

所述熱導管包括第一接頭和第二接頭；所述第一接頭與所述半導體制冷模塊的施溫面連接，所述第二接頭與所述探頭連接；

所述熱導管用于將所述半導體制冷模塊的施溫面的溫度傳遞到所述探頭。

8.如權利要求7所述的溫變試驗裝置，其特征在于，所述溫變試驗裝置還包括導熱硅膠；所述導熱硅膠設置在所述探頭上，所述探頭通過所述導熱硅膠將溫度傳遞到被測器件。