[發明專利]晶片的激光加工方法和激光加工裝置

有效

• 申請號: 201210049566.4
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN102655120A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 廣沢俊一郎;趙金艷
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B23K26/00;B23K26/42;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種晶片的激光加工方法，該晶片的激光加工方法是在晶片的內部沿著間隔道形成變質層的方法，所述晶片在表面呈格子狀地形成有多條間隔道，并且所述晶片在由所述多條間隔道劃分出的多個區域形成有器件，

所述晶片的激光加工方法的特征在于，

所述晶片的激光加工方法包括：

晶片支承工序，在所述晶片支承工序中，將晶片的背面粘貼至安裝于環狀框架的切割帶；和

變質層形成工序，在所述變質層形成工序中，使波長相對于切割帶和晶片具有透射性的激光光線從切割帶側將聚光點定位于晶片的內部并沿著間隔道進行照射，而在晶片的內部沿著間隔道形成變質層。

2.一種激光加工裝置，所述激光加工裝置用于沿著間隔道向晶片的內部照射激光光線以在晶片的內部沿著間隔道形成變質層，所述晶片在表面呈格子狀地形成有多條間隔道，并且所述晶片在由所述多條間隔道劃分出的多個區域形成有器件，

所述激光加工裝置的特征在于，

所述激光加工裝置具備：卡盤工作臺，所述卡盤工作臺具備晶片保持部，所述晶片保持部用于對粘貼在安裝于環狀框架的切割帶的晶片進行保持；激光光線照射構件，所述激光光線照射構件具備聚光器，所述聚光器用于照射波長相對于保持在所述卡盤工作臺的晶片和所述切割帶具有透射性的激光光線；以及移動構件，所述移動構件用于使所述卡盤工作臺與所述聚光器相對移動，

所述卡盤工作臺的所述晶片保持部由透明部件形成，

所述激光光線照射構件的所述聚光器被構成為：從所述卡盤工作臺的所述晶片保持部的下側透過所述晶片保持部和所述切割帶向晶片照射激光光線。