[發明專利]移動終端

有效

• 申請號: 201210049462.3
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN102882995A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 柳萬成
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 戚傳江;謝麗娜

1.一種移動終端，包括：

終端主體；和

印刷電路板(PCB)組件，所述印刷電路板(PCB)組件被安裝在所述終端主體上，其中所述PCB組件包括：

第一PCB；

第一電子設備，所述第一電子設備被安裝在所述第一PCB上；

第二PCB，所述第二PCB在第一方向上與所述第一PCB隔開；和

第二電子設備，所述第二電子設備被安裝在所述第二PCB上，并且

其中所述第一電子設備被設置為在垂直于所述第一方向的方向上與所述第二電子設備重疊。

2.根據權利要求1的移動終端，進一步包括第一屏蔽外殼，所述第一屏蔽外殼被安裝在所述第一PCB上以便覆蓋所述第一電子設備，并且被配置為在所述第一電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。

3.根據權利要求2的移動終端，其中第三電子設備被安裝在所述第一PCB上以便面對所述第二電子設備，并且

其中所述第一屏蔽外殼具有梯級以便覆蓋所述第三電子設備。

4.根據權利要求2的移動終端，其中所述第二電子設備以與所述第一屏蔽外殼從所述第一PCB突出的距離相比更大的距離朝向所述第一PCB突出。

5.根據權利要求2的移動終端，其中第四電子設備被安裝在所述第二PCB上以便面對所述第一電子設備，并且

其中所述移動終端進一步包括第二屏蔽外殼，所述第二屏蔽外殼被安裝在所述第二PCB上以便覆蓋所述第二電子設備和所述第四電子設備，并且被配置為在所述第二電子設備和所述第四電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。

6.根據權利要求5的移動終端，其中所述第二屏蔽外殼具有梯級以便覆蓋所述第四電子設備。

7.根據權利要求5的移動終端，其中所述第一屏蔽外殼和所述第二屏蔽外殼通過預先設定的間隙彼此隔開。

8.根據權利要求2的移動終端，其中所述移動終端進一步包括屏蔽墻，所述屏蔽墻從所述第二PCB朝向所述第一PCB突出、圍繞所述第二電子設備，并且被配置為在所述第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。

9.根據權利要求8的移動終端，其中所述屏蔽墻被配置為圍繞所述第一屏蔽外殼的側表面。

10.根據權利要求8的移動終端，其中所述屏蔽墻被設置為鄰近所述第一屏蔽外殼的上表面。

11.根據權利要求1的移動終端，進一步包括屏蔽塊，所述屏蔽塊被設置在所述第一PCB和所述第二PCB之間、具有用于在其中容納所述第一電子設備和所述第二電子設備的空腔，并且被配置為在所述第一電子設備和所述第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。

12.根據權利要求11的移動終端，進一步包括屏蔽層，所述屏蔽層被設置在所述空腔中以便將所述第一電子設備和所述第二電子設備的區域彼此隔開，并且被配置為在所述第一電子設備與所述第二電子設備之間屏蔽電磁干擾(EMI)。

13.根據權利要求12的移動終端，其中所述屏蔽層包括：

第一屏蔽層，所述第一屏蔽層被設置為覆蓋所述第一電子設備的上表面；

第二屏蔽層，所述第二屏蔽層被設置為覆蓋所述第二電子設備的上表面，并且在所述第一方向上通過預先設定的間隙與所述第一屏蔽層隔開；和

第三屏蔽層，所述第三屏蔽層被配置為將所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層彼此連接。

14.根據權利要求12的移動終端，其中所述屏蔽塊和所述屏蔽層彼此整體地形成。

15.根據權利要求11的移動終端，進一步包括彈性耦合部分，所述彈性耦合部分位于所述第一PCB上并且沿著所述屏蔽塊的周邊設置，并且被配置為容納和彈性地按壓所述屏蔽塊以使得所述屏蔽塊被固定。

16.根據權利要求15的移動終端，其中所述彈性耦合部分被電連接到所述第一PCB以使得所述屏蔽塊被接地。

17.根據權利要求11的移動終端，進一步包括第一天線和第二天線，所述第一天線和第二天線被配置為發送和接收用于無線通信的電磁波，并且在所述屏蔽塊被插入在其間的狀態下被設置為分別地鄰近所述第一電子設備和所述第二電子設備。