[發明專利]實現低無源互調性能的編織同軸電纜與連接器的連接結構

有效

• 申請號: 201210048717.4
• 申請日: 2012-02-28
• 公開（公告）號: CN102544784A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 張玉俊;張莉;黃木蘭;安紅娟
• 申請（專利權）人: 安德魯公司
• 主分類號: H01R9/05
• 分類號: H01R9/05;H01R4/02;H01R4/18;H01B7/00;H01B7/17
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔;鄭暄

技術領域

本發明涉及射頻信號傳輸技術領域，特別涉及同軸電纜和連接器的連接結構，具體是指一種實現低無源互調性能的編織同軸電纜與連接器的連接結構。

背景技術

目前，對于50歐姆編織型電纜產品，PIM(Passive?Inter-Modulation?Distortion，無源互調失真)性能是一個非常敏感的話題，在市場上很少從產品說明書和網站找到任何描述或數據。

由于使用在通信行業的50歐姆編織同軸電纜的外導體-編織層和鋁箔層(PET/EAA粘結的雙層鋁箔)的固有的缺點，因此在電纜外導體和射頻連接器外導體之間不容易得到360度的一致的接觸，其是導致更高的PIM值的關鍵因素。編織電纜通常會與壓接或夾持機構(crimp?and?clamp?mechanism)連接器連接，由連接結構限制，申請人研究發現夾持連接機構無法得到優越的PIM性能，PIM測試結果也驗證了申請人的估計。圖1顯示兩端均為標準CNT-400編織電纜的標準夾持N公連接器的PIM性能。只得到了-79dBm靜態PIM和-67dBm不穩定動態的PIM的性能，如測試圖片所示。

為了改善無源互調(PIM)性能，中國專利申請CN201110092446.8的連接器的外導體具有通道二，射頻電纜的外導體(具體是編織層)插入通道二，兩者之間通過焊料二焊接。與中國專利申請CN201120107680.9類似。中國專利申請CN02224990.7將電纜的外導體(具體是屏蔽層)插入連接器的外導體(襯套)并焊接，具體是錫焊。中國專利申請CN200910034810.8的連接器通過連接套焊接同軸電纜的外導體的外部，具體是錫焊。與中國專利申請CN200920230863.2類似。中國專利申請CN200910175583.0的射頻同軸電纜的外導體插入連接器的外導體并焊接。與中國專利申請CN200920043488.0類似。中國專利申請CN200910102882.1的電纜的外導體插入連接器的外導體并焊接。中國專利申請CN200910024151.X的同軸電纜的屏蔽層(相當于外導體)插入連接器的外導體并焊接。與中國專利申請CN200920034830.0類似。中國專利申請CN200920241297.5的射頻同軸電纜的外導體插入連接器的殼體(相當于連接器的外導體)，兩者之間焊接，具體是錫焊。中國專利申請CN201020608099.0的射頻同軸電纜的外導體插入連接器的外導體，兩者之間焊接。中國專利申請CN200920299606.4的射頻同軸電纜的屏蔽層(相當于外導體)壓接在連接器的外導體和壓線管之間。美國專利US6,053,769的同軸電纜的外導體由一層金屬薄膜制成，可以是銅、鋁等，同軸電纜的外導體插入連接器的外導體內并焊接，其中外導體為5μm且無編織層，并明確指出這種薄金屬外導體結構存在固有的缺陷：易變形，斷裂剝離，較差的機械穩定性。這種結構會導致較差的PIM測試結果(-70～80dBm)。美國專利US5,802,710的同軸電纜的外導體(例如編織層)插入連接器的外導體內并焊接。與歐洲專利申請EP0838880類似。PCT專利申請WO/2003/061075的同軸電纜的外導體插入連接器的外導體內并焊接。然而，所有上述專利文獻中的同軸電纜和連接器的連接結構雖然在一定程度上改善了PIM性能，但是PIM性能仍然較差。

目前業界已經出現以無源互調(PIM)性能為技術亮點的編織電纜和連接器產品，但是基本上都是圍繞編織層進行，其中的典型設計是去掉鋁箔這一層屏蔽層，而將編織層加厚加密以提高編織密度或提高編織層數，一般為一層的編織層提高到兩層，三層甚至是四層以達到和以前一層鋁箔加上一層編織的屏蔽效果，連接器和這種低PIM設計的編織電纜連接則有焊接，夾緊式端接等，和市場上現有的連接器的電纜連接機構設計原理相同，了無新意。同時由于去除了鋁箔這一編織電纜特有的屏蔽方式，而加大編織密度或增加編織層數，使得編織電纜在和360°全銅或全鋁的波紋電纜和光滑壁電纜相比沒有成本優勢，性能上又處于劣勢如高頻，高功率微波應用和高電磁兼容要求(EMC)場合等。