[發明專利]質量評估設備、方法和使計算機執行質量評估方法的程序有效
| 申請號: | 201210048523.4 | 申請日: | 2012-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN102709207A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 植野研;新垣隆生;榊原靜 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 陳松濤;夏青 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 質量 評估 設備 方法 計算機 執行 程序 | ||
1.一種質量評估設備,包括:
存儲模塊,所述存儲模塊被配置成存儲指定信息,所述指定信息用于指定包括檢查目標和非檢查目標的評估目標中要進行抽樣檢查的所述檢查目標,由所述檢查目標的所述抽樣檢查獲得的特征值以及基于所述特征值確定所述檢查目標的質量的準則信息;
閾值計算器,所述閾值計算器被配置成利用所述準則信息從所述檢查目標的特征值計算指示所述檢查目標的質量的閾值;以及
分組模塊,所述分組模塊被配置成將所述評估目標分成組,使得所述組具有將所述閾值用作變量的概率分布。
2.根據權利要求1所述的設備,其中所述分組模塊包括:
被配置成更新與所述組相關的參數的更新模塊;
第一概率計算器,所述第一概率計算器被配置成利用所述參數來計算第一概率,所述第一概率是每個評估目標屬于所述組之一的概率;
第二概率計算器,所述第二概率計算器被配置成利用所述閾值來計算所述組的第一概率分布的期望值和第二概率,所述第二概率是所述評估目標鄰域中存在的檢查目標的閾值的第二概率分布與所述第一概率分布一致的概率;以及
第三概率計算器,所述第三概率計算器被配置成通過將所述期望值、所述第一概率和所述第二概率相乘或將所述期望值、所述第一概率和所述第二概率的對數相加,來計算第三概率,所述第三概率是所述評估目標屬于所述組的概率。
3.根據權利要求2所述的設備,其中:
所述分組模塊被配置成分別針對所述非檢查目標來評估閾值;并且
所述設備還包括閾值評估模塊,所述閾值評估模塊被配置成使用第三概率最高的組作為所述評估目標所屬的所屬組,并評估所述所屬組的所述第一概率分布中概率最高的閾值作為所述評估目標的閾值。
4.根據權利要求2所述的設備,還包括:
被配置成計算要新增加的檢查目標的檢查目標計算器,其中:
所述檢查目標計算器被配置成測量所述組的閾值的概率之間的差異并且在判定所述閾值的概率之間沒有差異時設置屬于所述組的評估目標作為新的檢查目標。
5.根據權利要求3所述的設備,還包括:
被配置成計算要新增加的檢查目標的檢查目標計算器,其中:
所述檢查目標計算器被配置成測量所述組的閾值的概率之間的差異并且在判定所述閾值的概率之間沒有差異時設置屬于所述組的評估目標作為檢查目標。
6.根據權利要求2所述的設備,還包括:
被配置成計算要新增加的檢查目標的檢查目標計算器,其中:
所述檢查目標計算器被配置成比較所述評估目標的閾值與所述評估目標鄰域中另一評估目標的閾值,并且在所述評估目標的閾值不和所述評估目標鄰域中的另一評估目標的閾值一致時,將所述評估目標鄰域中的所述另一評估目標設為新的檢查目標。
7.根據權利要求3所述的設備,還包括:
被配置成計算要新增加的檢查目標的檢查目標計算器,其中:
所述檢查目標計算器被配置成比較所述評估目標的閾值與所述評估目標鄰域中另一評估目標的閾值,并且在所述評估目標的閾值不和所述評估目標鄰域中的另一評估目標的閾值一致時,將所述評估目標鄰域中的所述另一評估目標設為新的檢查目標。
8.一種根據權利要求2所述的設備中的質量評估方法,包括:
利用所述準則信息從檢查目標的特征值來計算表示所述檢查目標的質量的閾值;
更新與所述組相關的參數;
利用所述參數來計算作為所述評估目標屬于所述組的概率的第一概率;
利用所述檢查目標的閾值來計算所述組的第一概率分布的期望值和第二概率,所述第二概率是所述評估目標鄰域中存在的檢查目標的閾值的第二概率分布與所述第一概率分布一致的概率;以及
通過將所述期望值、所述第一概率和所述第二概率相乘或將所述期望值、所述第一概率和所述第二概率的對數相加,來計算作為所述評估目標屬于所述組的概率的第三概率。
9.一種計算機可讀存儲介質,包括使計算機執行根據權利要求6所述的方法的程序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





