[發(fā)明專利]冬瓜餡料微波殺菌真空包裝及副料綜合利用的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210048076.2
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號: CN102626207A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發(fā)明（設計）人: 武杰
• 申請（專利權）人: 蚌埠市金旺食品有限公司
• 主分類號: A23L1/212
• 分類號: A23L1/212
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.冬瓜餡料微波殺菌真空包裝及副料綜合利用的方法，包括對冬瓜原料進行清洗、去皮、去籽、分切、脫水、濃縮增稠、風味調配和殺菌包裝，其特征在于：所述去皮后所得有瓜皮，對瓜皮進行高效干燥一部分作為中藥材，另一部分經萃取提取有效成分；所述脫水后得到高效榨汁，對高效榨汁進行脫苦脫酸處理、風味與物性修飾、低溫殺菌、無菌灌裝；所述殺菌包裝采用微波殺菌真空包裝技術對其殺菌和包裝處理。