[發(fā)明專(zhuān)利]LED燈

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210047424.4
• 申請(qǐng)日: 2012-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102606917A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭標(biāo)穎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F21S2/00
• 分類(lèi)號(hào): F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 李艷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到一種LED燈。

背景技術(shù)

（Light?Emitting?Diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED所需要的電流為穩(wěn)恒的直流電流，而一般的外接電源都采用交流電流，因此LED燈中還必須設(shè)置有一個(gè)交流變直流的驅(qū)動(dòng)電路組。

現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈采用傳統(tǒng)的LED芯片，傳統(tǒng)的單個(gè)LED芯片的額定電壓在3～3.3V之間，額定電流在20mA左右，由于單個(gè)的傳統(tǒng)LED芯片額定電壓不夠，因此采用多串多并的方式，多個(gè)LED芯片使得該電路的電流也疊加至很高的范圍，電流一般在150mA～1500mA的范圍內(nèi)，由于電流過(guò)大，根據(jù)P=I²R，當(dāng)輸入電流過(guò)大時(shí)，LED芯片和驅(qū)動(dòng)電路組將產(chǎn)生大量的熱量。

此時(shí)若將驅(qū)動(dòng)電路組離LED芯片過(guò)近或者將驅(qū)動(dòng)電路組設(shè)置在LED芯片的基板上時(shí)，驅(qū)動(dòng)電路組產(chǎn)生的熱量與LED芯片產(chǎn)生的熱量將形成疊加，熱量過(guò)于集中造成散熱不良，就極可能造成產(chǎn)品損壞。

因此如附圖4和附圖5所示，傳統(tǒng)的LED燈都將驅(qū)動(dòng)電路組與LED芯片分離設(shè)置。但是如果驅(qū)動(dòng)電路組設(shè)置在LED芯片相對(duì)較遠(yuǎn)的位置時(shí)，一來(lái)該LED燈的尺寸肯定會(huì)相應(yīng)變大，二來(lái)該LED燈的生產(chǎn)成本也會(huì)相應(yīng)增加。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的是提供一種LED燈，用于減小該LED燈工作時(shí)散發(fā)的熱量以將驅(qū)動(dòng)電路組設(shè)置在LED芯片的基板上。

為了解決上述難題，本發(fā)明采取的方案是：一種LED燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、驅(qū)動(dòng)電路組，所述基板上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路組和LED芯片，所述驅(qū)動(dòng)電路組與所述LED芯片相電連，所述LED芯片為高壓直流LED。

優(yōu)選地，它包括多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，并且其中一個(gè)LED芯片與所述驅(qū)動(dòng)電路組相電連。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)電路組位于基板的中心，多個(gè)LED芯片繞基板的中心圓周排布。

優(yōu)選地，所述高壓直流LED的額定工作電壓在10V～300V之間。

優(yōu)選地，所述高壓直流LED的額定工作電流在10mA～100mA之間。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)電路組包括一AC/DC變換模塊。

優(yōu)選地，所述LED芯片和所述驅(qū)動(dòng)電路組設(shè)置在基板位于燈罩內(nèi)的上側(cè)面上。

優(yōu)選地，所述LED芯片設(shè)置在基板位于燈罩內(nèi)的上側(cè)面上，所述驅(qū)動(dòng)電路組設(shè)置在基板位于燈罩外的下側(cè)面上，基板為雙面覆銅板。

在本發(fā)明中，采用了高壓直流LED。高壓直流LED是一種高功率LED，是LED生產(chǎn)廠家提供一種串聯(lián)好的小功率LED以集成的大功率LED芯片，它是集成LED中的一種。而就主要組件高功率白光LED技術(shù)來(lái)說(shuō)，高壓直流LED發(fā)光效率的基本門(mén)坎要求達(dá)到100?lm/W。

相比低壓LED，高壓直流LED有兩大明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：第一，在同樣輸出功率下，高壓直流LED所需的驅(qū)動(dòng)電流大大低于低壓LED。第二，高壓直流LED可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失，電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)易。高壓直流LED可以帶來(lái)LED照明燈具成本和重量的有效降低，但其更重要的意義是大幅降低了對(duì)散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。

本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、燈殼設(shè)計(jì)較容易，產(chǎn)品小型化；

2、省去驅(qū)動(dòng)電路組獨(dú)立設(shè)置的成本；

3、省去LED芯片與驅(qū)動(dòng)電路組相連接的材料以及工時(shí)。

附圖說(shuō)明

附圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的主視圖。

附圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的俯視圖。

附圖3為本發(fā)明的第二實(shí)施例的主視圖。

附圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的主視圖。

附圖5為現(xiàn)有技術(shù)中的俯視圖。

附圖中：1、燈殼；2、燈罩；3、基板；4、驅(qū)動(dòng)電路組；5、LED芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1-5對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍作出更為清楚明確的界定。