[發(fā)明專利]球泡燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210047398.5
• 申請(qǐng)日: 2012-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN102588793A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭標(biāo)穎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V3/04;F21V5/00;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 李艷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到一種球泡燈。

背景技術(shù)

（Light?Emitting?Diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片。

光源由于封裝的原因,普通完成封裝的LED芯片的發(fā)光角度一般為120度左右?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了擴(kuò)大LED球泡燈的發(fā)光角度通常采用以下幾種方法:

在基板上形成或設(shè)置有一相對(duì)基板的本體突出的凸臺(tái)，在凸臺(tái)的各個(gè)面特別是側(cè)壁上設(shè)置有LED光源。但是由于此種結(jié)構(gòu)構(gòu)造較復(fù)雜，不易大批量生產(chǎn)加工；

在LED球泡燈內(nèi)設(shè)置有一透鏡，雖然在一定程度上增大了發(fā)光角度，但是由于獨(dú)立設(shè)置了透鏡成本也會(huì)相應(yīng)增加。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種LED球泡燈，以增加其發(fā)光角度。

為了解決上述難題，本發(fā)明采取的方案是：一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸遞減。

一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起，多個(gè)凸起的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸減小。

優(yōu)選地，所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。

優(yōu)選地，所述燈殼的中心設(shè)置有一定位塊，所述基板上開設(shè)有與所述定位塊相對(duì)應(yīng)的定位孔。

優(yōu)選地，所述燈殼上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼上部之間的間隙形成卡接口，所述基板的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部。

優(yōu)選地，它還包括一粘結(jié)劑，所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板通過粘結(jié)劑貼覆在所述燈殼的弧形面上。

優(yōu)選地，所述粘結(jié)劑為橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。

優(yōu)選地，所述基板由彈性材料制成。

優(yōu)選地，所述基板由彈性材料或撓性材料制成。

優(yōu)選地，所示多個(gè)凸起的表面為球形面，且所述多個(gè)凸起的曲率半徑自中心向外側(cè)邊緣逐漸增大。

燈罩具有將LED芯片發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。無論是在生產(chǎn)工藝中直接對(duì)燈罩的厚度進(jìn)行控制，還是在燈罩的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起，都是為了使得燈罩內(nèi)壁的中心厚度逐漸減小。

由于燈罩的下部位于燈殼上部的下方，因此貼覆在基板上的LED芯片發(fā)出的光線能夠從位于側(cè)壁最高點(diǎn)下方的燈罩發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽值墓饩€量越多，越薄的部位反射回?zé)粽值墓饩€量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁最高點(diǎn)下方的燈罩發(fā)散出去。

本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、發(fā)光角度較大；

2、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的主視圖。

附圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的燈殼的俯視圖。

附圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的基板的俯視圖。

附圖4為本發(fā)明的第二實(shí)施例中的主視圖。

附圖5為本發(fā)明的第二實(shí)施例中的局部放大示意圖。

附圖6為本發(fā)明的第三實(shí)施例中的主視圖。

附圖7為本發(fā)明的第四實(shí)施例中的主視圖。

附圖中：1、燈殼；2、燈罩；3、基板；31、定位孔；32、卡接部；4、LED芯片；5、粘結(jié)劑；6、接觸點(diǎn)；7、最高點(diǎn)；8、中心；9、外側(cè)邊緣；10、側(cè)壁；11、弧形面；12、定位塊；13、凸起。

具體實(shí)施方式