[發明專利]一種減小靜態隨機存儲器漏電流的方法無效
| 申請號: | 201210047394.7 | 申請日: | 2012-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN102543883A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 俞柳江 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8244 | 分類號: | H01L21/8244 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 減小 靜態 隨機 存儲器 漏電 方法 | ||
1.一種減小靜態隨機存儲器漏電流的方法,包括有源區、多晶硅柵和接觸孔,并且所述多晶硅柵和所述有源區相連接,其特征在于,首先在所述多晶硅柵兩側的部分有源區上覆蓋側墻,并在所述側墻外側的有源區上注入形成重摻雜區域,所述側墻下側的有源區上注入形成輕摻雜區域;之后通過增加一層光刻板,進行一次調節輕摻雜結深的離子注入工藝,使得所述輕摻雜區域的結深被加深;然后在所述多晶硅柵、所述側墻以及所述有源區上覆蓋接觸孔刻蝕停止層和層間介質;最后再進行接觸孔刻蝕,以及鎢填充和鎢平坦工藝,形成共享接觸孔。
2.根據權利要求1所述減小靜態隨機存儲器漏電流的方法,其特征在于,所述共享接觸孔的形狀為矩形。
3.根據權利要求1所述減小靜態隨機存儲器漏電流的方法,其特征在于,所述側墻為氮化硅。
4.根據權利要求1所述減小靜態隨機存儲器漏電流的方法,其特征在于,所述接觸孔刻蝕停止層為氮化硅薄膜。
5.根據權利要求1所述減小靜態隨機存儲器漏電流的方法,其特征在于,所述接觸孔刻蝕停止層的下側具有襯底。
6.根據權利要求5所述減小靜態隨機存儲器漏電流的方法,其特征在于,所述接觸孔刻蝕停止層和所述襯底之間還具有淺溝槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





