[發明專利]一種半導體器件和電子裝置

無效

• 申請號: 201210047332.6
• 申請日: 2012-02-28
• 公開（公告）號: CN102569230A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 符會利;雷霆;王小渭;趙南
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明實施例涉及一種半導體器件以及相應的電子裝置。

背景技術

隨著芯片技術的發展，目前存在一種PCB上的芯片布局方式，即在PCB上再布置一層承載板，然后再將芯片布置到該承載板上。芯片通過承載板上的過孔與PCB上的電路電性連接。這樣做可以更合理的利用PCB板上的空間。在這種情況下，設置在PCB上的電源管理模塊也只能通過承載板上的過孔給承載板上的相應的引腳供電。

但是，由于目前芯片的集成度越來越高，芯片的不同引腳的輸入電壓可謂五華八門。結果就造成了PCB上的電源管理模塊要提供多種輸出引腳。繁多的電源管理模塊的電壓輸出引腳為PCB上的其它電器件帶來復雜的電源供電噪聲、電磁干擾/電磁兼容等問題，這極大地增加了PCB的成本。

進一步的，電源管理模塊的輸出電壓通過承載板上的過孔給承載板上的芯片進行供電，芯片在工作過程中產生電流的快速變動，尤其是高性能芯片的工作電流變動更為激烈，而芯片封裝電源供電鏈路的寄生電感造成了芯片封裝系統的電源地噪聲，供電鏈路的長度過長會帶來較大的電源地噪聲，無法滿足高性能芯片的需要。

發明內容

本發明提供一種半導體器件，其特征在于，包括：硅基板，用于承載芯片；電源管理模塊，設于所述硅基板內部，用于將供電電壓轉化為所述芯片需要的輸入電壓；互連系統，用于接收所述供電電壓，將所述供電電壓發送給所述電源管理模塊，以及用于將所述輸入電壓發送給所述芯片。

本發明還提供了相應的采用了所述半導體器件的電子裝置。

采用本發明實施例提供的半導體器件，供電電壓產生后可以直接從硅基板發送至芯片，縮短了供電鏈路，減少了電源地噪聲。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1所示為本發明實施例提供的半導體器件的示意圖。

圖2所示為本發明又一實施例提供的半導體器件的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參照圖1，圖1所示為應用了本發明實施例提供的半導體器件的電子裝置的示意圖。本發明實施例所提供的半導體器件包括用于承載芯片102的硅基板107，設于所述硅基板107上的電源管理模塊103，以及布設于所述硅基板107內部以及表面的互連系統。所述電源管理模塊103用于接收輸入電壓，并將所述供電電壓轉化為芯片102需要的輸入電壓。在本發明實施例中，所述電源管理管理模塊103可以為布設于硅基板107的表面的用于將輸入電壓轉化為芯片102需要的供電電壓的電源轉化電路，在其他可選擇的實施例中所述電源管理模塊103也可以布設于所述硅基板107內部的某一個電路層中，作用不變。所述互連系統用于輸送所述供電電壓以及所述輸入電壓。

在應用中，硅基板107設于承載板105上。所述承載板可以是通常的各種電路板，通常用于實現信號連接和電源傳輸。在本發明實施例中，承載板105上設有電源或者接收外界供電的電源接口，用來為所述硅基板107提供所述供電電壓。在其他可選擇的實施例中，承載板105也可以為承載在其他電路板上的基板，并且自電路板上接收供電電壓以及將所述供電電壓傳送給硅基板107。

硅基板107可以通過焊錫的方式固定于承載板105上，也可以通過機械結構固定在承載板105上。當所述硅基板107通過焊錫固定于所述承載板105上時，承載板105上的供電電壓就可以通過承載板105上的焊盤、焊錫、以及硅基板107的下表面的焊盤傳送至硅基板107上，當然，所述芯片102也可以通過焊錫固定的方式與所述硅基板107電性連接，并且通過焊錫接收電源管理模塊103生成的輸入電壓。如圖1所示，所述芯片102的下表面設有焊盤，以與所述硅基板107的上表面的焊盤通過焊錫固定連接并傳遞電信號。