[發明專利]一種LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法有效
| 申請號： | 201210047066.7 | 申請日： | 2012-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN103298268A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 張保祥;任永鵬;林信平;徐強 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/20 | 分類號： | H05K3/20;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 陶瓷 散熱 基座 制備 方法 | ||
1.一種LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B，所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性；
S2用激光器在步驟S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面進行繪制電路圖；
S3將已經繪制電路圖的陶瓷基片浸入活化液中進行活化；
S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B；
S5將步驟S4得到的陶瓷基片進行金屬化；
S6去除油墨A。
2.根據權利要求1所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，所述油墨A在有機溶劑中溶解，而對酸、堿具有穩定性的油墨。
3.根據權利要求2所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，所述油墨A為抗酸堿蝕刻油墨。
4.根據權利要求1所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，所述油墨B在弱堿中容易分解，而對酸性條件下穩定。
5.根據權利要求4所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，所述油墨B為抗酸蝕刻油墨。
6.根據權利要求1所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，所述去除油墨B的方法為將覆有兩層油墨的陶瓷基片放入0.1mol/l的NaOH的溶液，超聲清洗1-3min。
7.根據權利要求1所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，所述去除油墨A的方法為將陶瓷基片放入含CCl4或二甲苯的溶液中超聲清洗30-60S。
8.根據權利要求1所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，在涂覆油墨B之前對涂覆的油墨A進行固化，固化溫度80-110℃，時間為30-90min。
9.根據權利要求1所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，對步驟S1中涂覆的油墨B進行固化，固化的溫度為80-110℃，時間為30-90min。
10.根據權利要求1所述的LED封裝用陶瓷散熱基座的制備方法，其特征在于，所述陶瓷基片為Al2O3、AlN、ZrO2和SiC中的至少一種。
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