[發(fā)明專利]焊球上應力減小的晶圓級芯片規(guī)模封裝件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210047058.2 | 申請日： | 2012-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN102832187A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳玉芬;蔡侑伶;普翰屏;郭宏瑞;黃毓毅 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/31;G03F7/075;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京德恒律師事務所 11306 | 代理人： | 陸鑫;房嶺梅 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊球上 應力 減小 晶圓級 芯片 規(guī)模 封裝 | ||
1.一種結(jié)構(gòu)，包括：
半導體襯底；
金屬焊盤，位于所述半導體襯底的上方；
鈍化層，位于所述半導體襯底的上方，并包含位于所述金屬焊盤上方的部分；
第一聚酰亞胺層，位于所述鈍化層上方，其中所述第一聚酰亞胺層具有第一厚度和第一楊氏模量；
鈍化后互連件(PPI)，包括位于所述第一聚酰亞胺層上方的第一部分和延伸至所述第一聚酰亞胺層內(nèi)并且被電連接至所述金屬焊盤的第二部分；和
第二聚酰亞胺層，位于所述PPI上方，其中所述第二聚酰亞胺層具有第二厚度和第二楊氏模量，并且其中厚度比和楊氏模量比中的至少一種大于1.0，所述厚度比等于所述第一厚度與所述第二厚度的比值，而所述楊氏模量比等于所述第二楊氏模量與所述第一楊氏模量的比值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中所述厚度比大于約1.5；所述第二楊氏模量大于所述第一楊氏模量，二者差值大于約0.5GPa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中所述第一聚酰亞胺層由光刻膠材料形成，所述光刻膠材料包含由硅氧烷基團表示的樹脂；所述第二聚酰亞胺層由所述光刻膠材料形成，所述光刻膠材料包含由所述硅氧烷基團表示的所述樹脂。
4.一種結(jié)構(gòu)，包括：
半導體襯底；
金屬焊盤，位于所述半導體襯底上方；
鈍化層，位于所述半導體襯底上方并包含位于所述金屬焊盤上方的部分；
第一聚酰亞胺層，位于所述鈍化層上方；
鈍化后互連件(PPI)，包含位于所述第一聚酰亞胺層上方的第一部分和延伸至所述第一聚酰亞胺層內(nèi)并且被電連接至所述金屬焊盤的第二部分；
第二聚酰亞胺層，位于所述PPI上方，其中所述第一聚酰亞胺層具有第一楊氏模量，所述第一楊氏模量小于所述第二聚酰亞胺層的第二楊氏模量；
底部凸塊金屬層(UBM)，延伸至所述第二聚酰亞胺層內(nèi)，并被電連接至所述PPI；和
所述UBM上的凸塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其中所述第一聚酰亞胺層由光刻膠材料形成，所述光刻膠材料包含由硅氧烷基團表示的樹脂；或者所述第一聚酰亞胺層由楊氏模量低于約1.5GPa的材料形成，且所述第二聚酰亞胺層由聚苯并惡唑(PBO)形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其中所述第一楊氏模量小于所述第二楊氏模量，二者差值大于約0.5GPa；所述第一聚酰亞胺層具有第一厚度，所述第一厚度大于所述第二聚酰亞胺層的第二厚度，且所述第一厚度與所述第二厚度的比值大于約1.5。
7.一種結(jié)構(gòu)，包含：
半導體襯底；
金屬焊盤，位于所述半導體襯底上方；
鈍化層，位于所述半導體襯底上方并包含位于所述金屬焊盤上方的部分；
第一聚酰亞胺層，位于所述鈍化層上方；
鈍化后互連件(PPI)，包含位于所述第一聚酰亞胺層上方的第一部分和延伸至所述第一聚酰亞胺層內(nèi)并且被電連接至所述金屬焊盤的第二部分；
第二聚酰亞胺層，位于所述PPI上方，其中所述第一聚酰亞胺層具有第一厚度，所述第一厚度大于所述第二聚酰亞胺層的第二厚度；
底部凸塊金屬層(UBM)，延伸至所述第二聚酰亞胺層內(nèi)，并被電連接至所述PPI，和
所述UBM上的凸塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的結(jié)構(gòu)，其中所述第一厚度與所述第二厚度的比值大于約1.5；所述第一聚酰亞胺層具有第一楊氏模量，所述第一楊氏模量小于所述第二聚酰亞胺層的第二楊氏模量，且所述第一楊氏模量和所述第二楊氏模量之間的差值大于約0.5GPa。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的結(jié)構(gòu)，其中所述第一聚酰亞胺層由光刻膠材料形成，所述光刻膠材料包含由硅氧烷基團表示的樹脂，且所述第二聚酰亞胺層由聚苯并惡唑(PBO)形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的結(jié)構(gòu)，其中所述第一聚酰亞胺層由楊氏模量低于約1.5GPa的材料形成。
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