[發明專利]半導體裝置

無效

• 申請號: 201210046556.5
• 申請日: 2012-02-27
• 公開（公告）號: CN102779801A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 金基永
• 申請（專利權）人: 海力士半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

技術領域

本發明總體涉及一種半導體裝置，并且更具體涉及一種在改善半導體封裝件的特性和制造產率的同時通過以倒裝芯片的方式接合多個半導體芯片而實現的半導體裝置。

背景技術

一般地，半導體封裝技術是指通過將半導體芯片安裝到基板上或者將均包括基板和半導體芯片的封裝件電連接來制造半導體封裝件產品的技術。半導體封裝件包括基板和放置在基板上的半導體芯片。為了電連接半導體芯片與基板，采用導線接合方法或倒裝芯片接合方法。

在采用導線接合方法制造半導體封裝件的情況下，半導體芯片通過粘合劑連接到基板上，并且半導體芯片的接合焊盤與基板的接合指通過導線接合工藝采用金屬導線而彼此耦接，從而使基板與半導體芯片彼此電連接。

然而，在采用導線接合方法制造半導體封裝件的情況下，由于半導體芯片與基板之間的電信號交換通過金屬導線實現，因此半導體封裝件的工作速度變慢，并且半導體芯片的電特性可能由于采用多個金屬導線而劣化。

在通過倒裝芯片接合方法制造半導體封裝件的情況下，半導體芯片通過連接構件以倒裝芯片的方式接合到基板上，從而使半導體芯片和基板彼此面對，這樣基板與半導體芯片通過連接構件而彼此電連接。然后，執行底部填充工藝以填充半導體芯片與基板之間的空間。

在采用倒裝芯片接合方法制造半導體封裝件的情況下，由于彼此面對放置的半導體芯片與基板之間的電信號交換通過連接構件實現，因此相比于采用導線接合方法的情況，信號傳送路徑縮短，并且在半導體封裝件的工作速度方面具有優勢。

然而，在采用倒裝芯片接合方法制造半導體封裝件的情況下，由于以基板和半導體芯片彼此面對放置的方式形成電連接，因此，如果多個半導體芯片堆疊在基板上，則難以使半導體芯片彼此適當地連接，并且難以使半導體芯片與基板適當地連接。

發明內容

本發明的實施例涉及一種半導體裝置，其通過以倒裝芯片的方式接合多個半導體芯片而實現。

而且，本發明的實施例涉及一種半導體裝置，其可改善半導體封裝件的特性和制造產率。

在本發明的一個實施例中，半導體裝置包括：第一結構體，具有第一電極焊盤；第二結構體，以面朝上的方式設置在第一結構體上方以露出第一電極焊盤，并且具有突出和凹陷形狀的第一連接構件，該第一連接構件具有至少兩個突起；以及第三結構體，以面朝下的方式設置在第二結構體上方，并且具有突出和凹陷形狀的第二連接構件，該第二連接構件在其面向第二結構體的表面上具有至少兩個突起，其中第二連接構件的一些突起與露出的第一電極焊盤電連接，并且第二連接構件的剩余突起中的至少一個與第一連接構件電連接。

第一結構體可包括半導體器件和印刷電路板中的任一個。

半導體器件可包括選自圖像傳感器、半導體存儲器、半導體系統、無源器件、有源器件和半導體傳感器之中的任一個。

印刷電路板可包括選自模塊基板、封裝基板、柔性基板和主板之中的任一個。

第二結構體和第三結構體的每一個可包括半導體芯片和半導體封裝件中的任一個。

第一連接構件和第二連接構件可包括凸塊。

半導體裝置可進一步包括：插入在第一結構體與第二結構體之間的粘合劑。

半導體裝置可進一步包括：第四結構體，以面朝下的方式設置在第二結構體與第三結構體之間，并且具有第三連接構件，第三連接構件與第一連接構件電連接。

第四結構體可包括半導體芯片和半導體封裝件中的任一個。

第三連接構件可包括凸塊、焊料球或導電柱中的任一個。

半導體裝置可進一步包括：插入在第三結構體與第四結構體之間的粘合劑。

可設置一個或更多個第四結構體。

多個第四結構體可以階梯形式堆疊。

多個第四結構體的每一個的第三連接構件可具有不同的高度。

半導體裝置可進一步包括：分別插入在多個第四結構體之間的粘合劑。

附圖說明

圖1是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的截面圖。

圖2是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的截面圖。

圖3是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的截面圖。

具體實施方式

以下，將參考附圖詳細描述本發明的具體實施例。

這里應該理解，附圖不必要按比例繪制，并且在一些情況下比例可能被夸大以更清楚地描述本發明的某些特征。

圖1是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的截面圖。