[發明專利]金屬掩模套版及使用方法

有效

• 申請號: 201210046506.7
• 申請日: 2012-02-27
• 公開（公告）號: CN102560337A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 緱潔;張崇宏;張麗卿
• 申請（專利權）人: 中國科學院近代物理研究所
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/34
• 代理公司: 蘭州振華專利代理有限責任公司 62102
• 代理人: 張真

1.一種金屬掩模套版，包括掩模后擋板，其特征在于，所述的掩模后擋板呈圓形，圓形掩模后擋板的下部和右側部具有兩條直邊；在掩模后擋板的板面上設有樣品空間定位孔，樣品空間定位孔呈方形，在空間定位孔的四個頂角上設有套版定位孔；還包括有用于測試各向異性材料的霍爾效應和電阻率的第一歐姆接觸電極圖形掩模板、用于測試各向同性材料的霍爾效應和電阻率的第二歐姆接觸電極板、用于分析材料的電容電壓特性的絕緣層圖形掩模板和用于制作肖特基電極的肖特基接觸電極圖形掩模板。

2.如權利要求1所述的金屬掩模套版，其特征在于，所述的絕緣層圖形掩模板，其板面上設有第一樣品空間，第一樣品空間的四個頂角上設有第一套版定位孔，第一樣品空間內設有第一樣品孔，所述的第一樣品孔呈長方形；絕緣層圖形掩模板的形狀及所述的第一樣品空間的形狀、第一套版定位孔均與所述的掩模后擋板的形狀及樣品空間定位孔形狀、套版定位孔匹配設置。

3.如權利要求1所述的金屬掩模套版，其特征在于，所述的第一歐姆接觸電極板，其板面上設有第二樣品空間，第二樣品空間的四個頂角上設有第二套版定位孔，第二樣品空間內設有第二樣品孔，所述的第二樣品孔是由圍成圓環狀的多個小孔組成；第一歐姆接觸電極圖形掩模板形狀及第二樣品空間形狀、第二套版定位孔均與所述的掩模后擋板的形狀及樣品空間定位孔形狀、套版定位孔匹配設置。

4.如權利要求3所述的金屬掩模套版，其特征在于，所述的第二樣品孔圍成的圓環是所述第二樣品空間的內切圓。

5.如權利要求3所述的金屬掩模套版，其特征在于，所述的第二樣品孔圍成的圓環是所述第二樣品空間的內切圓，且各個小孔的兩個側邊均延伸至第二樣品空間的邊緣。

6.如權利要求1所述的金屬掩模套版，其特征在于，所述的第二歐姆接觸電極圖形掩模板，其板面上設有第三樣品空間，第三樣品空間的四個頂角上設有第三套版定位孔，第三樣品空間內設有第三樣品孔，所述的第三樣品孔包括：設置在所述第三樣品空間四角上的第三小孔、設置在第三樣品空間中間的至少兩個第四小孔，和/或設置在所述第三樣品空間的四個邊中央的第五小孔；第二歐姆接觸電極圖形掩模板的形狀及第三樣品空間形狀、第三套版定位孔均與所述的掩模后擋板的形狀及樣品空間定位孔形狀、套版定位孔匹配設置。

7.如權利要求1所述的金屬掩模套版，其特征在于，所述的肖特基接觸電極圖形掩模板，其板面上設有第四樣品空間，第四樣品空間的四個頂角上設有第四套版定位孔，第四樣品空間內設有第四樣品孔，所述的第四樣品孔是設置在第四樣品空間中間的至少兩個小孔；肖特基接觸電極圖形掩模板形狀及第四樣品空間形狀、第四套版定位孔均與所述的掩模后擋板的形狀及樣品空間定位孔形狀、套版定位孔匹配設置。

8.如權利要求1至7任一所述的金屬掩模套版，其特征在于，所述的套版定位孔呈圓形。

9.如權利要求1至8所述的金屬掩模套版的使用方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)先將所述的絕緣層圖形掩模板與掩模后擋板對準后，陶瓷膠固定，同時，將尺寸為1×1cm²的樣品固定安裝在所述的第一樣品孔上；

2)把步驟1中固定好的金屬掩模套版放入濺射臺的樣品架上，通過反應濺射的方法制備絕緣層薄膜；

3)把第二歐姆接觸電極圖形掩模板和掩模后擋板對準后，用導電銀膠固定，同時，把尺寸為1×1cm²的樣品固定在第三樣品孔內；

4)把步驟3中固定好的金屬掩模套版放入濺射臺的樣品架上，通過選擇至少一個金屬靶托來控制需要沉積的電極金屬膜層，制作歐姆接觸電極，實現各向同性材料的霍爾效應測試；

5)把肖特基接觸電極圖形掩模板和掩模后擋板對準后，用導電銀膠固定，同時，把尺寸為1×1cm²的樣品固定在第四樣品孔內；

6)把步驟5中固定好的金屬掩模套版放入濺射臺的樣品架上，通過選擇金屬靶材來控制需要沉積的電極金屬膜層。

10.如權利要求9所述的金屬掩模套版的使用方法，其特征在于，所述的步驟：

1)是把第一歐姆接觸電極圖形掩模板和掩模后擋板對準后，用導電銀膠固定，同時，把尺寸為1×1cm²的樣品固定在第二樣品孔內；

2)是把步驟1)中固定好的金屬掩模套版放入濺射臺的樣品架上，通過選擇金屬靶材來控制需要沉積的電極金屬膜層，制作歐姆接觸電極，實現各向異性材料的霍爾效應測試。