[發明專利]光電混載基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210046370.X
• 申請日: 2012-02-27
• 公開（公告）號: CN102681107A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 辻田雄一;程野將行;長藤昭子;井上真彌;內藤龍介;本上滿
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種光電混載基板，其是光波導路單元與安裝有光學元件的電路單元相結合而成的，其特征在于，

上述光波導路單元具有：下包層；光路用的芯，其形成于該下包層的表面；上包層，其用于覆蓋該芯；電路單元定位用的突起部，其延伸設置于上述下包層及上述上包層中的至少一個包層的局部；

上述電路單元具有：電路基板；光學元件，其安裝于該電路基板的規定部分；嵌合孔，其供上述突起部嵌合；

上述光波導路單元的上述突起部相對于上述芯的光透過面定位形成在規定位置，上述電路單元的上述嵌合孔相對于上述光學元件定位形成在規定位置，

上述光波導路單元與上述電路單元的結合是以將上述光波導路單元的上述突起部嵌合于上述電路單元的上述嵌合孔的狀態完成的。

2.根據權利要求1所述的光電混載基板，其特征在于，

在上述光波導路單元的與上述突起部不同的部分延伸設置有第2突起部，在上述電路單元的與上述嵌合孔不同的部分形成有供上述第2突起部嵌合的第2嵌合孔。

3.一種光電混載基板的制造方法，其是使光波導路單元與安裝有光學元件的電路單元相結合的權利要求1所述的光電混載基板的制造方法，其特征在于，

上述光波導路單元的制作包括形成下包層的工序、在該下包層的表面形成光路用的芯的工序、和以覆蓋上述芯的方式形成上包層的工序，

在形成上述下包層的工序及形成上述上包層的工序中的至少一個工序中，在相對于上述芯的光透過面進行了定位的規定位置，延伸設置電路單元定位用的突起部，

上述電路單元的制作包括形成電路基板的工序、在該電路基板的規定部分安裝光學元件的工序，

在形成上述電路基板的工序中，在相對于上述光學元件的預定安裝位置進行了定位的規定位置，形成供上述突起部嵌合的嵌合孔，

使上述光波導路單元與上述電路單元相結合而形成光電混載基板是通過將上述光波導路單元的上述突起部嵌合于上述電路單元的上述嵌合孔而完成的。

4.根據權利要求3所述的光電混載基板的制造方法，其特征在于，

在上述光波導路單元的與上述突起部不同的部分延伸設置第2突起部，在上述電路單元的與上述嵌合孔不同的部分形成供上述第2突起部嵌合的第2嵌合孔。