[發明專利]印刷電路板基板中，增加導電體與非導電高分子介電層之間結合力的方法

無效

• 申請號: 201210045924.4
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN102618164A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 王維仁
• 申請（專利權）人: 東莞市仁吉電子材料有限公司;東莞市富默克化工有限公司
• 主分類號: C09D183/04
• 分類號: C09D183/04;C09D183/08;H05K3/38
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及印刷電路板基板，特別涉及印刷電路板基板中，增加導電體與非導電高分子介電層之間結合力的方法。?

背景技術

印刷電路板(PCB)作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，已經成為電子信息產品最重要的部分。隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB也向高密高玻璃轉化點(Tg)以及環保的方向發展。尤其近年來，隨著人們環境保護意識的增強，鹵素阻燃劑作為印刷電路基板的主要基材，其廢棄物的燃燒產物中釋放二惡英(Dioxin)、二苯并呋喃(Dibenxofuran)等致癌物質，以及含鹵產品在燃燒過程發煙量很大、會釋放出劇毒物質鹵化氫等問題日益突出，并受到廣泛關注。與之同時，無鹵阻燃劑逐漸替代鹵素阻燃劑，成為印刷電路的主要基材。?

然而，在多層印刷電路板基板中，隨著越來越多的使用較高的玻璃轉化點(high?Tg)與無鹵板材，常常會導致層與層之間結合力不足，從而造成爆板。?

PCB基板一般是由非導體或絕緣層：如玻纖/環氧樹脂與上下各一層的銅或銅合金壓合而成。多層線路板主要是由具有線路的內層、介電絕緣材料與上下兩片銅面經由高溫高壓產生。而介電絕緣材料通常為部份烤干的B態樹脂(B-Stage?resin)被稱為prepreg。由于未經過處理的銅面不會與介電層產生良好的結合力，因此產生各種銅層的表面處理方法以增加銅層與介電層的結合力。其中，主要有水平棕化法和黑化法。?

其中，棕化的反應機理是：?

2Cu+H₂SO₄+H₂O₂+nR₁+nR₂→CuSO₄+2H₂O+Cu(R₁+R₂)?

在棕化槽內，由于H₂O₂的微蝕作用，使基體銅表面立即沉積上一層簿薄的有機金屬膜，增加PP與銅面的結合力。然而，棕化面的微觀粗糙度不良，壓合后測試結合力差而導致爆板。?

黑化因Cu₂0容易形成長針狀或羽毛狀結晶，在高溫時易于折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力，并隨流膠而使黑點流散在扳中形成電性問題，而且也容易出現水份而形成高熱后局部的分層爆板。?

發明內容

為了克服現有技術之不足，本發明提供了在印刷電路板基板中，增加導電體與非導電高分子介電層之間結合力的方法，該方法在原始方法的基礎上，增加了一道工序，從而增加了導電體與非導電高分子介電層之間結合力，降低了因導電體與非導電高分子介電層之間結合力不足，而造成爆板問題。?

本發明的技術方案如下：印刷電路板基板中，增加導電體與非導電高分子介電層之間結合力的方法，包括：先在導電體表面上做粗糙處理，粗糙處理后將所述導電體浸泡在體積濃度為0.01％～100％的硅烷溶液數秒至數分鐘，或直接在所述導電體表面噴灑體積濃度為0.01％～100％硅烷溶液，從而在其表面增加一層硅烷層。?

所述的導電體為金、銀、錫、鉛、鋁、鐵、鈷、鎳、鉻、銅或鋅材質。?

所述非導電高分子介電層為玻璃纖維與環氧數脂(epoxy?resin)或酚醛樹脂(phenol?resin)組成的材質，其具有FR-4、絕緣、無鹵、High?Tg特性。?

所述非導電高分子介電材料選自聚四氟乙烯、環氧樹脂、聚酰亞胺、聚氰酸酯樹脂、對苯二甲酸丁二酯樹酯中的一種或上述幾種的混合物。?

所述導電體在所述硅烷溶液中浸泡的施工方式是水平線傳動或垂直浸泡作業。?

所述粗糙處理為物理刷磨，H₂O₂/H₂SO₄安定劑的化學微蝕、NA₂S₂O₈/H2SO4微蝕、KHSO₅·KHSO₅·K₂SO₄/H₂SO₄微蝕、KHSO₅·KHSO₅·K₂SO₄/H₃PO₄微蝕、中粗、超粗、黑化、第一代H₂SO₄系統棕化或第二代硝酸/甲酸系統棕化。?