[發明專利]冷卻機房的裝置及冷卻送風調節方法

有效

• 申請號: 201210045690.3
• 申請日: 2012-02-27
• 公開（公告）號: CN103292426A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 黃文雄
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: F24F11/02
• 分類號: F24F11/02;F24F11/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種冷卻機房的裝置，包括：

風扇(22)、設置在機柜(27)上的溫度傳感器和與所述溫度傳感器相連，用于控制所述風扇(22)轉速的控制器(25)；其特征在于，所述溫度傳感器包括分別設置在所述機柜(27)的進風口和出風口的第一溫度傳感器(29)和第二溫度傳感器(28)；

所述控制器(25)用于當所述第二溫度傳感器(28)和所述第一溫度傳感器(29)所檢測的溫度的差值小于所述設定區間的最小值時，減小所述風扇(22)的轉速；

或者，所述控制器(25)用于當所述第二溫度傳感器(28)和所述第一溫度傳感器(29)所檢測的溫度的差值大于所述設定區間的最大值時，增大所述風扇(22)的轉速。

2.根據權利要求1所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述裝置還包括具有通風口的地板(21)、冷卻送風通道和設置在所述地板(21)底部的送風腔，所述風扇(22)設置在所述送風腔中，所述送風腔分別與所述地板(21)的通風孔和所述冷卻送風通道相通。

3.根據權利要求2所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，該裝置還包括導風裝置，所述導風裝置包括多片設置在所述送風腔與所述冷卻送風通道相連的端部的導葉(24)。

4.根據權利要求3所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述導葉(24)在所述風扇(22)正常工作時，處于開啟狀態；在風扇(22)失效時，自動閉合。

5.根據權利要求3或者4所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，多片所述導葉(24)均勻分布。

6.根據權利要求2-5中任一項所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述地板(21)的開孔率大于或者等于60％。

7.根據權利要求2-6中任意一項所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述地板(21)為防靜電地板。

8.根據權利要求2-7中任意一項所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，還包括設置在所述送風腔內的相變材料PCM模塊(26)。

9.根據權利要求8所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述PCM模塊(26)的數量為多個，且均設置在相鄰的兩片所述導葉(24)之間。

10.根據權利要求8或者9所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述PCM模塊(26)設置在所述送風腔的冷氣進口處，且所述PCM模塊(26)具有多孔結構，其上的孔連通所述冷卻送風通道和所述送風腔。

11.根據權利要求8-10中任意一項所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述PCM模塊(26)具有蜂窩孔結構。

12.根據權利要求8-10中任意一項所述的冷卻機房的裝置，其特征在于，所述PCM模塊(26)上的孔為流線型孔。

13.一種冷卻送風調節方法，用于調節向機柜(27)內輸送冷氣流的風扇(22)的轉速，其特征在于，包括以下步驟：

分別采集所述機柜(27)的出風口和進風口的溫度；

當所述出風口和所述進風口的溫度的差值小于所述設定區間的最小值時，控制所述風扇(22)的轉速減小；

或者，當所述出風口和所述進風口的溫度的差值大于所述設定區間的最大值時，控制所述風扇(22)的轉速增大。

14.一種冷卻機房的裝置，包括：

風扇(22)、設置在機柜(27)上的溫度傳感器和與所述溫度傳感器相連，用于控制所述風扇(22)轉速的控制器(25)；其特征在于，所述溫度傳感器包括設置在所述機柜(27)的進風口的第一溫度傳感器(29)、設置在所述機柜(27)的出風口的第二溫度傳感器(28)和設置在所述進風口的頂部的第三溫度傳感器(210)，所述第二溫度傳感器(28)和所述第一溫度傳感器(29)所檢測溫度的差值為第一溫度差值，所述第三溫度傳感器(210)和所述第一溫度傳感器(29)所檢測溫度的差值為第二溫度差值；

所述控制器(25)用于當所述第二溫度差值大于或者等于設定值時，增加所述風扇(22)的轉速；

或者，所述控制器(25)用于當所述第二溫度差值小于設定值，且所述第一溫度差值大于或者等于設定區間的最大值時，增大所述風扇(22)的轉速；

或者，所述控制器(25)用于當所述第二溫度差值小于設定值，且所述第一溫度差值小于所述設定區間的最小值時，減小所述風扇(22)的轉速。