[發明專利]用于在半導體制造中實施拋光工藝的方法和裝置

有效

• 申請號: 201210045566.7
• 申請日: 2012-02-24
• 公開（公告）號: CN103009236A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 李柏毅;黃循康;楊棋銘;林進祥
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B24B37/07
• 分類號: B24B37/07;B24B37/12;B24B37/34
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種半導體制造裝置，包括：

拋光頭；

保持結構，連接至所述拋光頭，其中，所述保持結構用于將晶圓保持在適當位置；以及

嵌入所述保持結構的部件，其中，所述部件比所述晶圓軟，以及其中，所述部件用于與所述晶圓的傾斜區域進行接觸。

2.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，所述保持結構通過旋轉的柔性機構連接至所述拋光頭，使得所述保持結構用于圍繞所述晶圓旋轉360度。

3.根據權利要求2所述的半導體制造裝置，其中，所述保持結構的旋轉用于從所述晶圓去除傾斜缺陷。

4.根據權利要求2所述的半導體制造裝置，其中，所述旋轉的柔性機構包括跟蹤球。

5.根據權利要求2所述的半導體制造裝置，其中，所述保持結構用于與所述拋光頭的旋轉相獨立地進行旋轉。

6.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，還包括：噴嘴，連接至所述拋光頭，所述噴嘴用于向所述晶圓散布清潔溶液。

7.根據權利要求6所述的半導體制造裝置，其中，所述噴嘴通過旋轉的柔性機構連接至所述拋光頭，使得所述噴嘴進行旋轉，以向所述晶圓的所述傾斜區域散布所述清潔溶液。

8.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，所述部件具有凹部，所述凹部用于在其中容納所述晶圓的所述傾斜區域。

9.一種在半導體制造中使用的拋光頭，包括：

保持環，可旋轉地連接至所述拋光頭，其中，所述保持環用于緊固將被拋光的晶圓；

軟材料部件，位于所述保持環內，其中，所述軟材料部件比硅軟，并且所述軟材料部件用于在拋光工藝期間研磨所述晶圓的傾斜區域；以及

噴嘴，可旋轉地連接至所述拋光頭，其中，所述噴嘴用于在所述拋光工藝期間向所述晶圓的所述傾斜區域散布清潔溶液。

10.一種半導體制造的方法，包括：

在保持結構內放置晶圓，所述保持結構包括比所述晶圓軟且用于與所述晶圓的傾斜區域進行接觸的部件；

圍繞所述晶圓的所述傾斜區域旋轉所述保持結構，以通過所述保持結構的所述部件拋光所述晶圓的所述傾斜區域；

向所述晶圓散布清潔溶液；以及

拋光所述晶圓的表面。