[發明專利]光學芯片切割夾具、芯片切割裝置以及光學芯片切割方法

有效

• 申請號: 201210044723.2
• 申請日: 2012-02-24
• 公開（公告）號: CN103286870A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 何祺昌
• 申請（專利權）人: 廣東海粵集團有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B28D5/04
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興

1.一種光學芯片切割夾具，其特征在于：包括夾具基座(13)和夾具上蓋(12)；

所述夾具基座(13)上設有固定螺栓(15)和至少兩個立柱(10)以及至少兩個基座鏤空軌跡，該基座鏤空軌跡的形狀與預加工成型的光學芯片形狀相應，所述立柱(10)上套有彈性部件(14)；

所述夾具上蓋(12)上設有與所述基座鏤空軌跡數量和形狀相應的上蓋鏤空軌跡(16)，該夾具上蓋(12)上還設有與所述立柱(10)數量相應的立柱通孔(10a)和固定通孔(15a)，所述立柱(10)穿入到所述立柱通孔(10a)中，所述固定螺栓(15)穿入到所述固定通孔(15a)中并且該固定螺栓(15)的端部從該固定通孔(15a)中伸出，所述固定螺栓(15)的端部上旋有螺母(11)。

2.根據權利要求1所述的光學芯片切割夾具，其特征在于：所述彈性部件(14)為彈簧。

3.根據權利要求1所述的光學芯片切割夾具，其特征在于：所述立柱(10)為四個并且均勻分布在所述固定螺栓(15)的四周。

4.根據權利要求1所述的光學芯片切割夾具，其特征在于：所述螺母(11)為蝶型螺母。

5.一種芯片切割裝置，包括支架、箱體、滾筒(3)、金剛石線(1)和程控裝置(9)；所述滾筒(3)和箱體設置在支架下方，該箱體內裝有所述程控裝置(9)，所述支架上設置有工作臺(8)，該工作臺底部設有X軸步進電機(5)和Y軸步進電機(6)，所述程控裝置(9)控制X軸步進電機(5)和Y軸步進電機(6)驅動所述工作臺(8)沿X軸或Y軸運動，并且該程控裝置(9)驅動所述滾筒(3)轉動，所述金剛石線(1)的一端繞在所述滾筒(3)上，其特征在于：所述工作臺(8)上固定有權利要求1至4任意一種所述的光學芯片切割夾具，所述金剛石線(1)能夠穿過所述基座鏤空軌跡和所述上蓋鏤空軌跡(16)。

6.根據權利要求5所述的芯片切割裝置，其特征在于：所述金剛石線(1)兩端之間設置至少一個導輪(2)。

7.根據權利要求5所述的芯片切割裝置，其特征在于：所述支架的臺面上設有通孔(4b)，該通孔(4b)下方設置收納裝置。

8.根據權利要求5所述的芯片切割裝置，其特征在于：所述金剛石線(1)的寬度為0.2-2毫米。

9.一種光學芯片切割方法，該方法應用在權利要求5至8中的任意一種芯片切割裝置中，其特征在于包括如下步驟：

設定工作臺的運動軌跡，使其與所述光學芯片切割夾具中的基座鏤空軌跡和上蓋鏤空軌跡相同；

將待加工的光學芯片放置在所述光學芯片切割夾具中；

將光學芯片切割夾具固定在工作臺上；以及

程控裝置驅動滾筒轉動并且驅動步進電機控制所述工作臺移動。

10.根據權利要求9所述的光學芯片切割方法，其特征在于：在設定工作臺的運動軌跡之前，還包括一預先調整所述滾筒的轉動速度的步驟。