[發(fā)明專利]FPD組件的組裝裝置及組裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210044646.0 | 申請日: | 2012-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN102683235A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 大錄范行;加藤治芳;斧城淳;油田國夫;杉崎真二;山崎不二夫;石澤泰明;山田剛;野本秀樹;三浦纮一郎 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日立高新技術(shù) |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | fpd 組件 組裝 裝置 方法 | ||
1.一種FPD組件的組裝裝置,其特征在于,
該FPD組件的組裝裝置包括移動裝置,在用于組裝FPD組件的FPD組件組裝流水線中,對于沿著輸送顯示基板的第1方向的輸送流水線配置的ACF粘貼裝置、準壓接裝置和正式壓接裝置中的至少任一個裝置,該移動裝置用于將上述顯示基板移動配置在與上述輸送流水線交叉的方向的處理位置,
該FPD組件組裝流水線包括:
ACF粘貼裝置,其用于在上述顯示基板上粘貼ACF;
準壓接裝置,其用于隔著ACF將搭載構(gòu)件準壓接在上述顯示基板上;以及
正式壓接裝置,其用于將準壓接后的上述搭載構(gòu)件正式壓接在上述顯示基板上;
上述ACF粘貼裝置、上述準壓接裝置、上述正式壓接裝置中的至少任一個裝置至少在對于各邊的處理時間重疊的時刻對利用上述移動裝置移動到上述處理位置的上述顯示基板的至少三個邊進行規(guī)定的處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPD組件的組裝裝置,其特征在于,
該FPD組件的組裝裝置還包括用于在上述顯示基板上連接PCB的PCB連接裝置,
上述移動裝置使上述顯示基板移動到上述PCB連接裝置進行在上述顯示基板上連接上述PCB的處理的位置,
上述PCB連接裝置至少在對于各邊的處理時間重疊的時刻對移動來的上述顯示基板的至少三個邊進行連接上述PCB的處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD組件的組裝裝置,其特征在于,
上述ACF粘貼裝置、上述準壓接裝置、上述正式壓接裝置、上述PCB連接裝置中的至少任一個裝置具有對上述顯示基板的三個邊分別實施同一處理的三臺處理機構(gòu),
在上述三臺處理機構(gòu)中的兩臺上述處理機構(gòu)在對與上述輸送流水線交叉的方向的、配置在上述處理位置的上述顯示基板的相對的兩個邊進行處理的情況下,該兩臺上述處理機構(gòu)能夠配合上述顯示基板的尺寸而接近或者遠離上述顯示基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD組件的組裝裝置,其特征在于,
上述ACF粘貼裝置包括:
ACF粘貼部,其具有用于在由基底膜和上述ACF構(gòu)成的ACF帶的上述ACF上施加切口的切口部、用于在施加有切口的上述ACF帶上粘貼上述搭載構(gòu)件的粘貼部、及用于剝離上述ACF帶的上述基底膜的剝離部;以及
搭載部,其具有多個搭載頂部,并用于至少在對于各邊的處理時間重疊的時刻對顯示基板的至少三個邊進行粘貼有上述ACF的搭載構(gòu)件的搭載作業(yè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD組件的組裝裝置,其特征在于,
上述移動裝置包括:
基板保持構(gòu)件,其具有用于將上述顯示基板以能夠裝卸的方式保持的保持部、用于使上述保持部以與上述第1方向交叉且與同上述顯示基板的平面交叉的第2方向平行的軸線為中心而轉(zhuǎn)動的第1轉(zhuǎn)動驅(qū)動部、供安裝上述第1轉(zhuǎn)動驅(qū)動部的臂部、及用于使上述臂部以與上述第2方向平行的軸線為中心而轉(zhuǎn)動的第2轉(zhuǎn)動驅(qū)動部;以及
直線運動驅(qū)動部,其用于使上述基板保持構(gòu)件沿上述第1方向移動;
上述基板保持構(gòu)件的上述第1轉(zhuǎn)動驅(qū)動部使保持有上述顯示基板的上述保持部向與利用上述第2轉(zhuǎn)動驅(qū)動部轉(zhuǎn)動的上述臂部的轉(zhuǎn)動方向相反的方向轉(zhuǎn)動,上述直線運動驅(qū)動部根據(jù)上述臂部的轉(zhuǎn)動量而使上述基板保持構(gòu)件向上述第1方向的一側(cè)或者另一側(cè)移動,從而使由上述保持部保持的上述顯示基板沿與上述第1方向、上述第2方向交叉的第3方向移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD組件的組裝裝置,其特征在于,
上述ACF粘貼裝置包括:
攝像部,其用于拍攝搭載構(gòu)件的端部;
切斷位置決定部,其根據(jù)上述攝像部的攝像結(jié)果決定上述ACF的切斷位置;以及
切斷部,其在由上述切斷位置決定部決定的切斷位置切斷上述ACF。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD組件的組裝裝置,其特征在于,
上述正式壓接裝置包括:
壓接頂部,其具有多個上壓接工具,并用于借助上述ACF將上述搭載構(gòu)件熱壓接于上述顯示基板;
保護片,其介于上述壓接頂部和上述搭載構(gòu)件之間;以及
片輸送機構(gòu),其以使上述保護片相對于上述多個上壓接工具所排列的方向在水平方向上傾斜的方式輸送上述保護片。
8.一種FPD組件的組裝方法,其特征在于,在包括用于在顯示基板上粘貼ACF的ACF粘貼裝置、用于隔著ACF將搭載構(gòu)件準壓接在上述顯示基板上的準壓接裝置、以及用于將準壓接后的上述搭載構(gòu)件正式壓接在上述顯示基板上的正式壓接裝置的、用于組裝FPD組件的FPD組件組裝流水線中,至少包括以下兩個步驟:
對于在輸送上述顯示基板的第1方向上沿著輸送流水線配置的上述ACF粘貼裝置、上述準壓接裝置和上述正式壓接裝置中的至少任一個裝置,移動裝置將上述顯示基板移動配置在與上述輸送流水線交叉的方向的處理位置;以及
上述ACF粘貼裝置、上述準壓接裝置、上述正式壓接裝置中的至少任一個裝置至少在對于各邊的處理時間重疊的時刻對利用上述移動裝置移動到上述處理位置的上述顯示基板的至少三個邊進行規(guī)定的處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





