[發(fā)明專(zhuān)利]物理量檢測(cè)器及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210044634.8
• 申請(qǐng)日: 2012-02-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102650559A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大戶(hù)正之
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 精工愛(ài)普生株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): G01L7/08
• 分類(lèi)號(hào): G01L7/08;G01L19/04
• 代理公司: 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;孫麗梅

1.一種物理量檢測(cè)器，其特征在于，具備：

壓敏元件，其包括：一對(duì)基部，和被配置在所述一對(duì)基部之間的壓敏部；

隔膜，其包括：具備通過(guò)第二接合材料而與所述一對(duì)基部接合的一對(duì)支承部的可撓部，和對(duì)所述可撓部的邊緣進(jìn)行支承的支承框部；

固定部，其上通過(guò)第一接合材料而固定有所述支承框部，

所述第二接合材料的熔點(diǎn)高于所述第一接合材料的熔點(diǎn)。

2.如權(quán)利要求1所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

所述第一接合材料的熱膨脹系數(shù)與通過(guò)所述第一接合材料而被接合的部分的熱膨脹系數(shù)大致相等。

3.如權(quán)利要求1或2所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

所述第一接合材料與通過(guò)該第一接合材料而被接合的部分之間的熱膨脹系數(shù)之差的絕對(duì)值小于，所述第二接合材料與通過(guò)該第二接合材料而被接合的部分之間的熱膨脹系數(shù)之差的絕對(duì)值。

4.如權(quán)利要求1或2所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

包括具備所述固定部的功能的基座，

所述基座和所述隔膜以覆蓋所述壓敏元件的方式而被層疊。

5.如權(quán)利要求1或2所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

包括：框部，其包圍所述壓敏元件；連接部，其對(duì)該框部和所述壓敏元件進(jìn)行連結(jié)，

所述框部具備所述固定部的功能。

6.如權(quán)利要求1或2所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

所述隔膜、所述框部和基座以覆蓋所述壓敏元件的方式而被層疊，

所述框部使用所述第一接合材料而被接合在與該框部對(duì)置的所述基座的接合部上。

7.如權(quán)利要求1或2所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

通過(guò)所述第一接合材料而被接合的部分為水晶，

所述第一接合材料的熱膨脹系數(shù)大于所述第二接合材料的熱膨脹系數(shù)。

8.如權(quán)利要求1或2所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

所述第二接合材料為玻璃材料。

9.如權(quán)利要求8所述的物理量檢測(cè)器，其特征在于，

所述玻璃材料含有金屬微粒。

10.一種物理量檢測(cè)器的制造方法，其特征在于，

所述物理量檢測(cè)器具備：

壓敏元件，其包括：一對(duì)基部，和被配置在所述一對(duì)基部之間的壓敏部；

隔膜，其包括：具備通過(guò)第二接合材料而與所述一對(duì)基部接合的一對(duì)支承部的可撓部，和對(duì)所述可撓部的邊緣進(jìn)行支承的支承框部；

固定部，其上通過(guò)第一接合材料而固定有所述支承框部，

其中，所述第一接合材料具有低于所述第二接合材料的熔點(diǎn)的熔點(diǎn)，

所述物理量檢測(cè)器的制造方法包括：

將所述第二接合材料涂布在所述隔膜的一對(duì)所述支承部上的工序；

對(duì)被涂布在所述一對(duì)支承部上的所述第二接合材料進(jìn)行預(yù)燒成的工序；

以厚于所述第二接合材料的厚度的方式將所述第一接合材料涂布在，所述隔膜中的設(shè)置有所述支承部的主平面?zhèn)鹊乃鲋С锌虿可系墓ば颍?/p>

對(duì)被涂布在所述支承框部上的所述第一接合材料進(jìn)行預(yù)燒成的工序；

將所述第一接合材料加熱到所述第一接合材料的熔點(diǎn)以上且小于所述第二接合材料的熔點(diǎn)，從而使用所述第一接合材料而將所述隔膜的所述支承框部和所述固定部接合在一起的第一接合工序；

在使所述第二接合材料與所述壓敏元件的所述一對(duì)基部接觸的狀態(tài)下，加熱到所述第二接合材料的熔點(diǎn)以上，從而使用所述第二接合材料而將所述隔膜的一對(duì)所述支承部和所述壓敏元件的所述一對(duì)基部接合在一起的第二接合工序。

11.如權(quán)利要求10所述的物理量檢測(cè)器的制造方法，其特征在于，

在所述第一接合工序中，通過(guò)使被涂布在所述隔膜的所述支承框部上并被預(yù)燒成了的所述第一接合材料、與包圍所述壓敏部且具有所述固定部的功能的框部接觸，并加熱到所述第一接合材料的熔點(diǎn)以上且小于所述第二接合材料的熔點(diǎn)，從而使用所述第一接合材料而將所述支承框部和所述框部接合在一起。

12.如權(quán)利要求10或11所述的物理量檢測(cè)器的制造方法，其特征在于，

所述第二接合材料的熔點(diǎn)高于所述物理量檢測(cè)器向基板被安裝時(shí)的加熱溫度。