[發(fā)明專(zhuān)利]一種手機(jī)殼體及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210043628.0
• 申請(qǐng)日: 2012-02-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103297565A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫劍;曾娟;張?jiān)苽b;程俊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/02;C25D11/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種手機(jī)殼體及其制備方法，更具體來(lái)說(shuō)，尤其涉及一種鋁合金與熱塑性樹(shù)脂一體化而形成的手機(jī)殼體及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)水平的提高，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的要求不僅注重其質(zhì)量，對(duì)其外觀表面的質(zhì)感及觸感也越來(lái)越關(guān)注，具有特殊質(zhì)感的電子產(chǎn)品在市場(chǎng)上非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。金屬外殼能帶來(lái)無(wú)以倫比的視覺(jué)沖擊感，同時(shí)具有手感細(xì)膩、耐磨、防摔、抗腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，一直以來(lái)倍受消費(fèi)者推崇，代表高端電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。

手機(jī)中天線有外置天線和內(nèi)置天線兩種，但由于外置天線凸出手機(jī)殼體之外，增加了手機(jī)的整體體積。凸出殼體之外的天線柱體容易因碰撞、跌落等意外情況而發(fā)生彎曲或折斷。在很多使用者看來(lái)，這還是影響手機(jī)外觀美感的一個(gè)重要原因?，F(xiàn)在消費(fèi)者越來(lái)越崇尚手機(jī)天線的內(nèi)置，將天線置于手機(jī)內(nèi)部。這種內(nèi)置天線可以在一定程度上克服外置天線的上述不足。但當(dāng)采用全金屬作為手機(jī)殼體時(shí)，由于金屬對(duì)信號(hào)有屏蔽作用，影響了天線的功能，因此一般在手機(jī)殼體上設(shè)置部分塑膠件，在塑膠件處安裝天線，利用電磁場(chǎng)對(duì)塑料有穿透性，滿足手機(jī)的信號(hào)傳輸要求。

現(xiàn)有這種塑膠件與手機(jī)殼體的金屬的結(jié)合一般采用粘合劑在常溫或加熱下將金屬與塑料一體化的結(jié)合，但按照這些方法得到的手機(jī)殼體，金屬與塑膠件之間結(jié)合力較差，不耐磨、防摔，且膠粘劑耐酸耐堿性能差，手機(jī)殼體無(wú)法進(jìn)行后續(xù)的陽(yáng)極氧化等表面處理。因而，一直以來(lái)，人們一直在研究是否有更合理的將塑膠件與金屬手機(jī)殼體一體化的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)殼體中金屬與塑膠件的結(jié)合力弱，不耐磨、防摔、抗腐蝕等技術(shù)問(wèn)題。提供一種金屬與塑膠件的結(jié)合力強(qiáng)，耐磨、防摔、抗腐蝕的手機(jī)殼體及其制備方法。

本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種手機(jī)殼體，包括塑膠件及與塑膠件結(jié)合的金屬殼本體，其中，金屬殼本體與塑膠件結(jié)合的面表面含有氧化膜層，氧化膜層與塑膠件相對(duì)的面表層上含有腐蝕孔，腐蝕孔的孔徑為200nm-2000nm，氧化膜層的內(nèi)層含有納米微孔，納米微孔的孔徑為10-100nm，形成所述塑膠件的樹(shù)脂組合物填充于所述納米微孔和腐蝕孔中。

本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供上述手機(jī)殼體的制備方法，包含以下步驟：

S1，將經(jīng)過(guò)前處理的需要結(jié)合塑膠件的金屬殼本體部分表面通過(guò)陽(yáng)極氧化得到表面含有具有孔徑10-100nm納米微孔的氧化膜層的金屬殼本體；

S2，將步驟S1所得含有具有孔徑10-100nm納米微孔的氧化膜層的金屬殼本體部分表面浸泡到刻蝕液中在氧化膜層外表層形成孔徑為200nm-2000nm的腐蝕孔得到經(jīng)過(guò)表面處理的金屬殼本體；

S3，將經(jīng)過(guò)表面處理的金屬殼本體置于模具中，然后將樹(shù)脂組合物注入模具中與經(jīng)過(guò)表面處理的金屬殼本體相結(jié)合，成型后得到手機(jī)殼體。

本發(fā)明意外發(fā)現(xiàn)通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)能在需要結(jié)合塑膠件的金屬殼本體部分表面形成獨(dú)特的雙層立體孔洞結(jié)構(gòu)，需要結(jié)合塑膠件的金屬殼本體部分表面形成氧化鋁膜層，其本身具有性能優(yōu)異的10-100nm的納米微孔，孔的結(jié)構(gòu)獨(dú)特，與塑膠件本身具有很好的結(jié)合性，同時(shí)在氧化鋁膜層的外表面即與塑膠件結(jié)合的表面含有200nm-2000nm孔徑比納米微孔大的腐蝕孔，通過(guò)表面再次造孔，不僅形成的孔結(jié)構(gòu)獨(dú)特，提高塑膠件和金屬殼本體的結(jié)合力，提高手機(jī)殼體的耐磨、防摔性能，而且注塑的樹(shù)脂可通過(guò)外表面的大孔結(jié)構(gòu)，更好的滲透到內(nèi)層的小孔中，成型更容易，強(qiáng)度更高，無(wú)需外部基團(tuán)，提高了手機(jī)殼體的抗腐蝕性，且對(duì)金屬殼本體尺寸影響小，放熱小，對(duì)金屬殼本體外觀基本無(wú)影響。同時(shí)樹(shù)脂直接注塑進(jìn)入微米級(jí)的表面大孔中，較容易，對(duì)合成樹(shù)脂也沒(méi)有特別要求，適用范圍更廣，且對(duì)環(huán)境無(wú)污染，更適合大規(guī)模生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1?是本發(fā)明實(shí)施例制備的氧化膜層中存在的雙層立體孔結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2?是本發(fā)明實(shí)施例1經(jīng)過(guò)表面處理1的鋁合金片表面的掃描電子顯微鏡圖。

圖3?a，3b是本發(fā)明實(shí)施例1經(jīng)過(guò)表面處理2的鋁合金片表面的掃描電子顯微鏡圖。

圖4是本發(fā)明的手機(jī)殼體的金屬殼本體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明的手機(jī)殼體的塑膠件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明的手機(jī)殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。