[發(fā)明專利]一種印刷線路板上元器件的封裝及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210043250.4 | 申請(qǐng)日： | 2012-02-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103298254A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王桂香;楊芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印刷 線路板 上元 器件 封裝 及其 制作方法 | ||
1.一種印刷線路板上元器件的封裝，其特征在于，所述封裝包括焊盤部分和鋼網(wǎng)部分，所述焊盤部分包括第二元器件焊盤結(jié)構(gòu)和用于焊接第一元器件的頂層金屬皮結(jié)構(gòu)，所述頂層金屬皮結(jié)構(gòu)的中心與第二元器件焊盤結(jié)構(gòu)的中心重疊，第二元器件焊盤結(jié)構(gòu)與用于焊接第一元器件的頂層金屬皮結(jié)構(gòu)結(jié)合形成焊盤部分；所述鋼網(wǎng)部分包括間距設(shè)置的第一元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)和第二元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述第二元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)和第一元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)結(jié)合形成鋼網(wǎng)部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板上元器件的封裝，其特征在于，所述頂層金屬皮為頂層銅皮。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板上元器件的封裝，其特征在于，所述第一元器件為第一晶振，第二元器件為第二晶振。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板上元器件的封裝，其特征在于，所述第一晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)與第一晶振的焊盤結(jié)構(gòu)相同，所述第二晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)與第一晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)間距設(shè)置，外側(cè)與第二晶振的焊盤結(jié)構(gòu)邊緣重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷線路板上元器件的封裝，其特征在于，所述第二晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)與第一晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的間距距離大于等于0.15毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板上元器件的封裝的制作方法，其特征在于，包括焊盤制作和鋼網(wǎng)制作步驟，其中，
所述焊盤制作包括步驟：
S11、根據(jù)第二元器件的尺寸創(chuàng)建該器件的焊盤結(jié)構(gòu)，所述焊盤結(jié)構(gòu)的原點(diǎn)位置位于該器件的中心，并標(biāo)注該器件的第一腳位置；
S12、以第二元器件的中心為原點(diǎn)，保持與第二元器件的第一腳位置一致的基礎(chǔ)上，根據(jù)第一元器件的尺寸創(chuàng)建該器件的焊盤結(jié)構(gòu)；
S13、用頂層金屬皮將第一元器件焊盤結(jié)構(gòu)的外形輪廓描繪出來(lái)，并刪除第一元器件的焊盤結(jié)構(gòu)，將第二元器件的焊盤結(jié)構(gòu)與用于焊接第一元器件的頂層金屬皮結(jié)構(gòu)結(jié)合形成焊盤部分；
所述鋼網(wǎng)制作包括步驟：
S14、將所述步驟S13描繪出來(lái)的頂層金屬皮進(jìn)行復(fù)制，形成同樣大小的且屬性為鋼網(wǎng)層的金屬皮，作為第一元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)；
S15、以第一元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)與第二元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)間距和第二元器件的焊盤結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，創(chuàng)建屬性為鋼網(wǎng)層的金屬皮，作為第二元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)；
S16、將所述第二元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)和第一元器件鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)結(jié)合形成鋼網(wǎng)部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷線路板上元器件的封裝的制作方法，其特征在于，所述頂層金屬皮為頂層銅皮。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷線路板上元器件的封裝的制作方法，其特征在于，所述第一元器件為第一晶振，第二元器件為第二晶振。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷線路板上元器件的封裝的制作方法，其特征在于，所述第一晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)與第一晶振的焊盤結(jié)構(gòu)相同，所述第二晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)與第一晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)間距設(shè)置，外側(cè)與第二晶振的焊盤結(jié)構(gòu)邊緣重疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板上元器件的封裝的制作方法，其特征在于，所述第二晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)與第一晶振的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的間距距離大于等于0.15毫米。
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