[發明專利]陶瓷磚

無效

• 申請號: 201210043058.5
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102649638A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 德米特里·索米切夫;埃琳娜·波波娃;加利婭·斯科克;阿納托利·波塔波夫
• 申請（專利權）人: 德米特里·索米切夫
• 主分類號: C04B33/04
• 分類號: C04B33/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;顧晉偉

技術領域

本申請涉及建筑領域，即用于建造結構墻的建筑單元的制造。

背景技術

1997年11月10日的專利RF?2095329的發明名稱為“Ceramic?walling?product?and?mode?of?its?manufacturing?from?sand-clay?mixtures”，包括：通過在200℃至300℃的溫度下使粘土成分溶解和膠液化來制備原料混合物，混合粘土成分、石英砂和耐火粘土(shamotte)以及潤濕、壓制工件，干燥和在恒溫暴露下烘烤。對混合物進行精制直至比表面積為2000至7000cm²/g，用苛性鈉溶液進行潤濕，使得所述原料混合物以質量百分比計包含如下成分：

粘土成分：50-85

石英砂：3-40

耐火粘土：5-15

苛性鈉(轉換成Na₂O)：0.2-15。

產品烘烤在950-1000℃的恒溫暴露下進行3-5小時。

在950-1000℃的恒溫暴露下進行3-5小時的陶瓷產品的烘烤顯示出相當高的工藝能量要求。

發明內容

本申請的一個目的是制造抗性(resistibility)增加且吸水能力降低的陶瓷磚。

技術結果包括：降低陶瓷磚烘烤溫度和縮短產品暴露在爐中的時間。

所述任務通過制造下述陶瓷磚來實現，所述陶瓷磚包括在烘烤后硬化成型為固體塊的粘土團塊，所述粘土團塊包含固體粘土顆粒，所述粘土顆粒吸附有平均分子量為800000的甲基丙烯酸甲酯(MMA)與73-80％甲基丙烯酸(MA)的共聚物。

用于制造陶瓷磚的原料混合物以質量百分比計包含如下成分：

粘土：75-81

5.0％的平均分子量為800000的甲基丙烯酸甲酯(MMA)與73-80％甲基丙烯酸(MA)的共聚物水溶液：1-3

水：余量。

附圖說明

陶瓷磚的示意圖所圖1所示，其中1為固體塊，2為粘土顆粒，3為吸附在粘土顆粒上的甲基丙烯酸甲酯(MMA)與甲基丙烯酸(MA)的共聚物。

具體實施方式

基于粘土和甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸的共聚物的陶瓷磚提供低溫烘烤產品的可能性。

對于原料混合物，可以使用設定為18-24％的潤濕的采石場粘土，只要預先干燥、粒化即可。在這種情況下，不需要進行干粘土預潤濕，而是直接注入共聚物溶液。

使用共聚物水溶液使得可以處理塑性自6.2以及更高的各種品質的粘土。在混合階段，共聚物均勻分布到整個體積中，并且其在固體顆粒表面處的吸附使粘土塑性增加，從而在干燥階段形成高穩定性結構并且在800℃下在2小時內較快地形成陶瓷體。混合物通過各成分的常規混合制得。由所制備的水分為18-25％的坯塊(bulk)形成邊長為60-52mm的磚樣品，然后通過常規方式進行干燥，直至樣品水分不超過2％，然后按以下方式在馬弗爐中烘烤：用三小時升至800℃，然后在800℃暴露2小時，并冷卻15小時。

在工業中，相對于現有烘烤技術，磚暴露在爐中的時間可以縮短10-30％。

共聚物水溶液的最佳加入量等于1-3質量％。注入不足1質量％的共聚物水溶液不能提供足夠的塑性或形成團塊以及在800℃烘烤溫度下的產品耐用性，因此在這種情況下需要在更高的溫度下烘烤。

加入超過3質量％的共聚物溶液不會進一步降低溫度，而是可能提高產品價格。

表2和3示出所設計的產品。表2顯示用于制造建筑用陶瓷產品(即磚)的原料混合物混合料。

表3顯示取決于原料混合物組成、窯溫、在最高溫度下暴露的時間的烘烤樣品相對于原型的性能；注釋如下：

TS-總收縮率，％；

WA-吸水率，％；

pr-擠壓下剛度限值，MPa；

bd-彎曲下剛度限值，MPa.

由表3可見，在800℃烘烤陶瓷磚樣品且暴露2小時，相對于與該樣品同樣制造但在920℃的更高溫度下烘烤的樣品來說，其物理-化學性能不會損害。

因此，與原型相比，由于產品內容物中的新成分，對于所要求保護的建筑用產品的烘烤實現了更低的溫度，并保持了其它物理-機械指標。

所述基于粘土團塊和添加劑如甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酸(MA)的共聚物的本申請的工業應用將允許顯著降低能量消耗。