[發(fā)明專利]GT切割石英晶體諧振器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210042733.2
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102655400A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發(fā)明（設計）人: 山口貴士;山田博章
• 申請（專利權）人: 日本電波工業(yè)株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王波波

1.一種GT切割晶體諧振器，包括：

形成為橢圓形的晶體片，具有與在GT切割中彼此垂直的兩個縱向振動模式的振動方向分別對應的長軸和短軸；以及

支撐晶體片的支撐部件，所述支撐部件連接到晶體片的外周邊上在耦合兩個縱向振動模式時獲得最小振動位移的位置處。

2.根據權利要求1所述的晶體諧振器，其中支撐部件由石英制成并且與晶體片整體地形成。

3.根據權利要求1所述的晶體諧振器，其中短軸長度在相對于長軸長度的0.75到0.90倍的范圍內。

4.根據權利要求1所述的晶體諧振器，還包括形成在晶體片每個主表面上的激勵電極。

5.根據權利要求1所述的晶體諧振器，其中

提供有多個晶體片，

所述晶體諧振器還包括：框架；以及分別形成在每個晶體片的兩個主表面上的一對激勵電極，

為每個晶體片提供支撐部件，并且該支撐部件支撐框架上對應的晶體片，

所述多個晶體片布置在包括所述兩個縱向振動模式的振動方向的同一平面內，

相鄰兩個晶體片中的一個晶體片的外周邊機械耦合到該相鄰兩個晶體片中的另一個晶體片的外周邊上，以及

在激勵電極之間形成電導線，使得當所述一個晶體片在第一方向伸展時，所述另一個晶體片在垂直于該第一方向的第二方向伸展。

6.根據權利要求5所述的晶體諧振器，其中在所述一個晶體片的長軸和短軸的其中之一的一端與所述另一個晶體片的長軸和短軸的其中之一的一端之間，形成所述一個晶體片的外周邊與另一個晶體片的外周邊之間的機械耦合。

7.根據權利要求5所述的晶體諧振器，還包括連接到所述一個晶體片的外周邊和所述另一個晶體片的外周邊的連接件，該連接件機械地連接所述一個晶體片和所述另一個晶體片。

8.根據權利要求6所述的晶體諧振器，還包括連接到所述一個晶體片的長軸和短軸的其中之一的所述一端以及所述另一個晶體片的長軸和短軸的其中之一的所述一端的連接件，所述連接件機械地連接所述一個晶體片和所述另一個晶體片。

9.根據權利要求7所述的晶體諧振器，其中所述框架、所述支撐部件和所述連接件由石英制成并且與晶體片整體地形成。

10.根據權利要求5所述的晶體諧振器，其中通過將所述一個晶體片的外周邊上的點與所述另一個晶體片的外周邊上的點直接接合，機械耦合所述一個晶體片和所述另一個晶體片。

11.根據權利要求6所述的晶體諧振器，其中通過將所述一個晶體片的長軸和短軸的其中之一的所述一端與所述另一個晶體片的長軸和短軸的其中之一的所述一端直接接合，機械耦合所述一個晶體片和所述另一個晶體片。

12.根據權利要求10所述的晶體諧振器，其中所述框架和所述支撐部件由石英制成并且與晶體片整體地形成。

13.根據權利要求5所述的晶體諧振器，其中在每個所述晶體片中，短軸長度在相對于長軸長度的0.75到0.90倍的范圍內。