[發(fā)明專利]芯片接觸機(jī)構(gòu)和顯影劑盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210042670.0
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN102540822A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曉鋒;邱聰雨;譚武剛
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海天威飛馬打印耗材有限公司
• 主分類號(hào): G03G15/08
• 分類號(hào): G03G15/08;G03G21/16
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262
• 代理人: 劉曾劍

1.?一種顯影劑盒的芯片接觸機(jī)構(gòu)，其特征在于：包括可移動(dòng)地設(shè)置在所述顯影劑盒的盒體上的芯片座和用于使該芯片座移動(dòng)的撥桿，所述芯片座上具有芯片安裝位，該芯片座與所述盒體之間設(shè)有復(fù)位部件。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接觸機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述撥桿與所述盒體鉸接，該撥桿抵接在所述芯片座上；當(dāng)外力施加在所述撥桿上時(shí)，該撥桿由一起始位置轉(zhuǎn)動(dòng)至一工作位置，同時(shí)推動(dòng)所述芯片座由一芯片脫離接觸位置移動(dòng)至一芯片接觸位置；當(dāng)所述外力釋放時(shí)，所述芯片座在所述復(fù)位部件的作用下由所述芯片接觸位置移動(dòng)至所述芯片脫離接觸位置，同時(shí)推動(dòng)所述撥桿由所述工作位置轉(zhuǎn)動(dòng)至所述起始位置。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片接觸機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述復(fù)位部件為彈簧，所述芯片座具有一彈簧基板，該彈簧基板上延設(shè)有一根彈簧定位柱，所述彈簧套置在所述彈簧定位柱上，該彈簧的后端抵壓在所述彈簧基板上或固定在所述彈簧定位柱上，前端抵壓在凸設(shè)于所述盒體上的彈簧頂板上。

4.?根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片接觸機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述盒體上設(shè)有與所述芯片座配合的滑槽，所述芯片座可滑動(dòng)地設(shè)置在所述滑槽內(nèi)；所述芯片座的兩側(cè)凸設(shè)有導(dǎo)銷，所述滑槽的兩側(cè)設(shè)有與所述導(dǎo)銷配合的導(dǎo)軌，該滑槽在所述芯片座的上方設(shè)有防止該芯片座脫出的限位塊。

5.?一種顯影劑盒，包括盒體和芯片接觸機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述芯片接觸機(jī)構(gòu)包括可移動(dòng)地設(shè)置在所述盒體上的芯片座和用于使該芯片座移動(dòng)的撥桿，所述芯片座上具有芯片安裝位，該芯片座與所述盒體之間設(shè)有復(fù)位部件。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯影劑盒，其特征在于：所述撥桿與所述盒體鉸接，該撥桿抵接在所述芯片座上；當(dāng)外力施加在所述撥桿上時(shí)，該撥桿由一起始位置轉(zhuǎn)動(dòng)至一工作位置，同時(shí)推動(dòng)所述芯片座由一芯片脫離接觸位置移動(dòng)至一芯片接觸位置；當(dāng)所述外力釋放時(shí)，所述芯片座在所述復(fù)位部件的作用下由所述芯片接觸位置移動(dòng)至所述芯片脫離接觸位置，同時(shí)推動(dòng)所述撥桿由所述工作位置轉(zhuǎn)動(dòng)至所述起始位置。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯影劑盒，其特征在于：所述復(fù)位部件為彈簧，所述芯片座具有一彈簧基板，該彈簧基板上延設(shè)有一根彈簧定位柱，所述彈簧套置在所述彈簧定位柱上，該彈簧的后端抵壓在所述彈簧基板上或固定在所述彈簧定位柱上，前端抵壓在凸設(shè)于所述盒體上的彈簧頂板上。

8.?根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的顯影劑盒，其特征在于：所述盒體上設(shè)有與所述芯片座配合的滑槽，所述芯片座可滑動(dòng)地設(shè)置在所述滑槽內(nèi)；所述芯片座的兩側(cè)凸設(shè)有導(dǎo)銷，所述滑槽的兩側(cè)設(shè)有與所述導(dǎo)銷配合的導(dǎo)軌，該滑槽在所述芯片座的上方設(shè)有防止該芯片座脫出的限位塊。