[發明專利]電路系統

有效

• 申請號: 201210041988.7
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102651952A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 賴納·波普;克里斯蒂安·沃爾特
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K5/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 鄒璐;樊衛民

技術領域

本發明涉及一種電路系統，其具有至少一個功率半導體模塊以及具有驅動器裝置，該驅動器裝置在殼體中具有驅動器印制電路板，其中該殼體具有殼體框架和殼體蓋。

背景技術

在DE?10?2008?057?831?A1中公開了這種電路系統。在已知的電路系統中驅動器印制電路板借助多個緊固元件在橫向上可運動地設置在殼體中。這些緊固元件由緊固螺栓形成。如果要將這種已知的電路系統比如與至少一個玻璃纖維線纜組合，則需在殼體蓋上固定套裝裝置，其中所述的緊固螺栓必須延長，以便將套裝裝置與殼體蓋旋緊。

如果這種與套裝裝置組合的電路系統在需要時要被拆卸，那么需要將緊固螺栓松脫，使得不僅套裝裝置從殼體蓋上打開而且同時殼體也被打開。這是不可忽視的缺陷。

發明內容

在該背景的認知下，本發明所基于的任務是提出一種開頭所述類型的電路系統，其簡單地構建并且在需要時可以簡單地將套裝裝置從殼體的殼體蓋上拆卸，而同時不需要打開電路系統的殼體。

根據本發明，該任務通過權利要求1的特征即借助如下方式來解決，在殼體蓋上設置有套裝裝置，該套裝裝置具有下部件和與下部件旋緊的上部件，其中在下部件與上部件之間設置有至少一個電子電路板，該下部件具有基本框架，彈性的卡鎖元件從基本框架伸出，卡鎖元件可卡鎖到對應的卡鎖孔中，卡鎖孔構建在殼體蓋中，并且套裝裝置的上部件構建為帶有與下部件的卡鎖元件對應的鎖定元件，鎖定元件伸入到殼體蓋的卡鎖孔中并且卡鎖元件不可運動的方式固定在卡鎖孔中。

在根據本發明的電路系統中，僅僅套裝裝置的下部件與上部件旋緊。套裝裝置與電路系統的殼體蓋卡鎖在一起，即借助彈性的卡鎖元件和鎖定元件形狀配合地連接。這樣緊固螺栓可以比較短。

為了拆卸，僅需要將套裝裝置的上部件從下部件上旋開并且將上部件從下部件上移除。之后，下部件也可以毫無問題地從殼體蓋上移除，其方式是將彈性的卡鎖元件從構建在殼體蓋中的卡鎖孔中移除。這樣電路系統的殼體在拆卸時有利地不需要被打開。

在根據本發明的電路系統中，套裝裝置的至少一個電子電路板合理地具有用于至少一個玻璃纖維線纜的接線裝置和用于將光學的光信號轉換成電學信號的轉換裝置。該轉換裝置示例性地具有用于光學的光信號的接收器，光信號隨后被轉換成電學信號。

在設置在套裝裝置中的電子電路板上優選地安置有至少一個用于電學信號的輸出接線裝置。至少一個輸出接線裝置與設置在該電路系統的殼體中的驅動器印制電路板聯接。為此目的，該殼體蓋構建有用于連接裝置的開口，該連接裝置用于將驅動器印制電路板與電子電路板的至少一個輸出接線裝置電連接。

根據本發明的電路系統具有如下優點：其相對于沖擊負荷和振動負荷受到保護。此外還具有防塵保護。類似地，提供了觸摸防護，從而避免了由于該電路系統的殼體不希望地打開引起的對該電路系統的敏感部件的損傷。

附圖說明

其他細節、特征和優點從以下對附圖中所示的根據本發明的電路系統的實施例的描述中給出。

圖1示出了電路系統的立體視圖(不帶有配屬的套裝裝置)，該電路系統具有三個并排布置的功率半導體模塊和一個共同的驅動器裝置，

圖2示出了該電路系統的殼體蓋的剖開的三維視圖，帶有安置在殼體蓋上的套裝裝置，以及

圖3示出了該電路系統的剖面圖，該電路系統具有功率半導體模塊之一、用于功率半導體模塊12的對應的驅動器裝置以及安置在殼體蓋上的套裝裝置。

具體實施方式

圖1示出了電路系統10的構型，該電路系統10具有三個功率半導體模塊12，它們的交流電壓端子用附圖標記14來表示。

功率半導體模塊12具有共同的驅動器裝置16，驅動器裝置在殼體18中具有驅動器印制電路板20(參見圖2和圖3)。如從圖3可見，殼體18具有殼體框架22和殼體蓋24。在圖3中，功率半導體模塊也用附圖標記12來表示，該功率半導體模塊具有絕緣材料體26，例如由工業陶瓷如Al₂O₃等等構成的絕緣材料體，該絕緣材料體在一個主面上設置有整面的金屬層28而在與其背離的、指向殼體18的內部的主面上設置有形成印制導線的、線路結構化的金屬層30。功率半導體構件用附圖標記32來表示，功率半導體構件借助接合線34與線路結構化的金屬層30聯接。布置在線路結構化的金屬層30上的傳感器構件用附圖標記36來表示。