[發明專利]電子基板之制程與所應用的接著劑

有效

• 申請號: 201210041497.2
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號: CN102740601A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 莊學平;王佩瑤;陳怡全
• 申請（專利權）人: 浙江國森精細化工科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;C09J125/14;C09J7/02
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王雪

技術領域

本說明書提出一種電子基板之制程與所應用的接著劑，特別是指一具溫控特性接著劑，與應用此接著劑的制程。

背景技術

隨著電路板的應用日趨廣泛且功能強大，應用上產生多層結構的電路板或是多層材料疊合的結構。在制作中，各層之間具有一定的物理差異，比如各層材料遇熱時因為各層上的結構與材料比熱的差異產生不同的現象，特別是因為制程中加熱或低溫時，各層對溫度的反應不一產生翹曲的問題，這使得各層不能密切貼合。

此類問題可參考圖1顯示為習知技術中多層電路板產生翹曲現象的示意圖。

圖中顯示有一個電路板結構10，示意為第一層電路板11、第二層電路板12與第三層電路板13所組成的結構。根據需求，各層應具有不同的布線（routing），且可能分布不均勻，使得各層之間產生差異。因為制程中會產生高熱，比如焊接、在各層貼合時加溫等程序，此時，因為對于溫度的反應不一而產生翹曲的問題，如所示的翹曲范圍15。

傳統上的制程可能產生翹曲的問題，會影響各層材料的貼合，對精密的電子設備來說，也會造成組裝上誤差與困擾。

發明內容

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為了改善多層材料的制程中可能因為各層材料、基板間的物理特性的差異產生制作上的問題，本說明書特別提出一種應用于電子基板制程中的一種具溫控特性接著劑，利用制程的改善與本說明書所描述的各層間接著劑，除了可以防止制程中產生的誤差，亦可以透過溫度控制，或是其它光學方法的處理，讓此接著劑順利處理基板間的貼合與剝離。

根據實施例，電子基板之制程包括先備置第一基板，此可為一硬式基板，特別是應用于一般機臺上，之后在第一基板上涂布一液態接著劑，可再利用溫度控制使此液態接著劑形成一具接著性的接著劑干膜。

液態接著劑經固化形成一干膜，可使得之后第二基板平整地貼合于上述第一基板上，比如利用滾輪壓合制程或是層壓制程，特別是針對第一基板與第二基板具有不同物理特性的情況下。之后，經一處理程序使第二基板形成一電子基板，此處理程序可為一半導體制程，于第二基板上形成電子組件，或是透過圖案化制程形成電路等制程。

特別的是，制程之后透過溫控或是光學方法使接著劑干膜失去接著性，并能順利剝離電子基板。

根據一實施例，上述液態接著劑的組成主要是具有升溫固化而使接著劑具有接著性的干膜，亦于降溫時使干膜失去接著性的特點。

附圖說明

圖1顯示為習知技術中多層電路板產生翹曲現象的示意圖；

圖2A至圖2I顯示本發明電子基板之制程實施例；

圖3描述本發明電子基板之制作流程實施例之一；

圖4描述本發明電子基板之制作流程實施例之二。

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【主要組件符號說明】

電路板結構10???????????????翹曲范圍15

第一層電路板11???????????第二層電路板12

第三層電路板13???????????第一基板20

液態接著劑22???????????????接著劑干膜22’

第二基板24???????????????????電子元件201

步驟S301～S313?電子基板之制程一

步驟S401～S417?電子基板之制程二

具體實施方式

(一)本案指定代表圖為：圖3。

(二)本代表圖之組件符號簡單說明：

S301?備置第一基板

S303?涂布液態接著劑

S305?形成接著劑干膜

S307?貼合第二基板

S309?形成電子基板

S311?接著劑干膜失去接著性

S313?剝離電子基板

最能顯示發明特征的化學式：

本說明書提出一種接著劑，此接著劑應用于多層結構中不同基板材料間的貼合程序，接著劑特別是具有溫控特性，可以透過溫度控制改變其特性，比如接著劑的組成在高溫時具有接著性，而于降溫至一定溫度下，可以使其失去接著性；此溫控的方式可以依據接著劑的組成而有其它實施例。

根據實施例之一，此具有溫控特性的接著劑之組成包括有三個主成份，其摩爾比例分別以下圖的下標x,?y,?z來表示，根據可實施的組成，各主成份間的摩爾比例范圍分別為x=0~5；y=5~25；z=10。

接著劑的實施例組成如下：

其中：