[發明專利]旋轉層疊設備有效
| 申請號: | 201210041462.9 | 申請日: | 2012-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN102683242A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 平田和之 | 申請(專利權)人: | 豐田紡織株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 層疊 設備 | ||
1.一種旋轉層疊設備,其包括能繞豎直軸線(C)轉動的旋轉層疊轉臺(21),其中,所述轉臺(21)適用于轉動層疊所述轉臺(21)上的多個沖出的工件(Wa),
所述旋轉層疊設備的特征在于,所述轉臺(21)包括:
支撐構件(22),其被配置在所述轉臺(21)的上表面并且其形成材料具有比金屬的摩擦系數高的摩擦系數;
多個滾動體(26),其被安裝在所述轉臺(21)的上表面,其中,所述滾動體(26)能選擇性地在上方位置和下方位置之間移動,在所述上方位置,各滾動體(26)的至少一部分位于所述支撐構件(22)的上表面的上方,在所述下方位置,各滾動體(26)均位于所述支撐構件(22)的上表面的下方,其中在所述上方位置,所述滾動體(26)以所述工件(Wa)能夠沿橫向移動的方式支撐所述工件(Wa);以及
多個施力構件(28),其用于對所述滾動體(26)向上施力。
2.根據權利要求1所述的旋轉層疊設備,其特征在于,所述支撐構件(22)由比金屬軟的材料形成。
3.根據權利要求1或2所述的旋轉層疊設備,其特征在于,所述滾動體(26)是能沿任何方向轉動的滾珠。
4.根據權利要求3所述的旋轉層疊設備,其特征在于,所述轉臺(21)還包括:
多個保持件(25),各所述保持件(25)均支撐對應的一個滾動體(26),其中,所述保持件(25)由所述轉臺(21)支撐使得所述保持件(25)能夠由所述施力構件(28)沿豎直方向移動;以及
多個限制構件(25a,22b),其中各所述限制構件(25a,22b)均限制由關聯的施力構件(28)引起的對應的一個保持件(25)的向上移動。
5.根據權利要求1或2所述的旋轉層疊設備,其特征在于,
所述轉臺(21)的上部具有環狀形狀,
所述支撐構件(22)具有環狀形狀,
所述旋轉層疊設備還包括配置在所述轉臺(21)的上部的內部的圓形保持板(35),和
所述保持板(35)具有配置在所述保持板(35)的上表面的多個輔助滾動體(38)。
6.根據權利要求5所述的旋轉層疊設備,其特征在于,各所述輔助滾動體(38)均為輥。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





