[發明專利]石墨盤、具有上述石墨盤的反應腔室和對襯底的加熱方法無效
| 申請號: | 201210041203.6 | 申請日: | 2012-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN103074606A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 梁秉文 | 申請(專利權)人: | 光達光電設備科技(嘉興)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458;C23C16/46 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 314300 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 具有 上述 反應 襯底 加熱 方法 | ||
1.一種化學氣相沉積工藝的石墨盤,具有用于放置襯底的凹槽,其特征在于,所述凹槽所在的位置具有與之對應的支撐架,所述支撐架用于將襯底懸置,使得襯底與石墨盤不接觸。
2.如權利要求1所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架的形狀為環形,所述支撐架環繞所述凹槽的底部一周,所述支撐架位于襯底的下方。
3.如權利要求1所述的石墨盤,其特征在于,所述凹槽的側壁與底部構成V型。
4.如權利要求2所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架與其中放置的襯底的厚度之和等于所述凹槽的深度。
5.如權利要求1所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架懸掛于所述凹槽兩側的石墨盤上,所述支撐架的頂部固定于所述凹槽的兩側的石墨盤上,所述支撐架的底部用于放置襯底。
6.如權利要求5所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架的形狀為Z型或階梯型。
7.如權利要求5所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架的正面、襯底的正面與石墨盤的正面齊平。
8.如權利要求1所述的石墨盤,其特征在于,所述石墨盤中具有孔洞,位于襯底的邊緣對應石墨盤中,所述孔洞用于減小石墨盤對襯底的邊緣的熱輻射。
9.如權利要求1所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架的材質為透明材質或絕熱材質。
10.如權利要求9所述的石墨盤,其特征在于,所述透明材質為石英、藍寶石中的一種或其混合。
11.如權利要求9所述的石墨盤,其特征在于,所述絕熱材質為陶瓷、氧化鋯或兩者的混合。
12.如權利要求1所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架的與襯底接觸的表面上形成有多個孔隙,用于減小所述支撐架與襯底的接觸面積。
13.如權利要求12所述的石墨盤,其特征在于,所述支撐架的用于放置襯底的部分為雙環形結構或多個支撐柱。
14.如權利要求1所述的石墨盤,其特征在于,所述凹槽的深度范圍為300微米~2毫米,所述支撐架的高度范圍為290微米~1.7毫米。
15.一種化學氣相沉積工藝過程中對襯底的加熱方法,其特征在于,利用與凹槽對應的支撐架,將所述襯底懸置,使得所述襯底與石墨盤不接觸,利用石墨盤的熱輻射對所述襯底進行加熱。
16.一種化學氣相沉積設備的反應腔室,其特征在于,包括如權利要求1所述的石墨盤。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





