[發(fā)明專利]集成聲音阻尼器的PCB板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210040968.8
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN103298238A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設計）人: 鄭仰存;黃良松;楊智勤
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

1.一種集成聲音阻尼器的PCB板，包括第一電路板、第二電路板以及聲音阻尼膜，其特征在于，所述聲音阻尼膜通過半固化片固定于第一電路板和第二電路板之間，所述第一電路板和第二電路板分別設有相互對正的入聲孔，所述半固化片上與所述入聲孔對應的位置設有通孔，所述聲音阻尼膜及其兩側的入聲孔和通孔共同構成聲音阻尼器。

2.如權利要求1所述的集成聲音阻尼器的PCB板，其特征在于，所述第一電路板和第二電路板均為銅箔線路層。

3.如權利要求1所述的集成聲音阻尼器的PCB板，其特征在于，所述半固化片采用環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂制成。

4.如權利要求1所述的集成聲音阻尼器的PCB板，其特征在于，所述入聲孔的直徑D=d+a，其中d為半固化片上的通孔直徑，a∈(0.05mm～0.3mm)。

5.一種集成聲音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

鉆孔步驟：在兩片半固化片對應位置分別鉆通孔；

壓合步驟：在聲音阻尼膜的上、下表面依次層疊設置鉆有通孔的半固化片和銅箔，并通過壓合設備壓合制成母板基板；

制作母板步驟：在銅箔上制作導電線路，將母板基板制成母板；

控深鉆孔步驟：通過控深鉆孔設備將覆蓋在半固化片的通孔上的銅箔鉆穿以分別在母板上、下表面的銅箔上形成入聲孔。

6.如權利要求5所述的集成聲音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，制作母板步驟具體為：

鉆功能孔：先在所述母板基板上鉆出用于將母板基板定位在鉆孔設備上的定位孔，再將母板基板定位于鉆孔設備上加工功能孔；

沉銅：在母板基板的功能孔的孔壁上化學沉積上一層導電的銅單質；

電鍍：對所述母板基板進行全板電鍍；

加工圖形：在所述母板基板的表面貼上感光膜，通過菲林曝光、顯影的方式，將設計好的母板圖形轉移到感光膜上；

蝕刻：在所述母板基板上蝕刻出母板圖形；

阻焊：在母板基板表面印上一層感光油墨；

曝光：將母板基板表面的感光油墨圖形固化；

母板涂覆：在母板基板的導電金屬上覆蓋一層表面涂覆層，制成所述母板。

7.如權利要求5所述的集成聲音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，所述半固化片采用環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂制成。

8.如權利要求5所述的集成聲音阻尼器的PCB板的制造方法，其特征在于，所述入聲孔的直徑D=d+a，其中d為半固化片上的通孔直徑，a∈(0.05mm～0.3mm)。