[發明專利]一種用于無鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料有效
| 申請號： | 201210040346.5 | 申請日： | 2012-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN102581510A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發明（設計）人： | 蔣俊懿;蔣汝智 | 申請（專利權）人： | 金華市雙環釬焊材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 金華科源專利事務所有限公司 33103 | 代理人： | 黃飛 |
| 地址： | 321081 浙江省金華市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 無鉛易 切削 銅合金 釬焊 銀釬料 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于無鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料，其特征在于，按質量百分數配比是：1.5％～25.0％的Ag，4.5％～9.0％的P，0.01％～0.2％的Se，0.005％～0.1％的S，0.01％～0.1％的Zr，余量為Cu。
2.根據權利要求1所述的用于無鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料，其特征在于，所述Se與S的質量百分數配比是：Se∶S＝1.8～2.2∶1。
3.根據權利要求2所述的用于無鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料，其特征在于，所述Se與S的質量百分數配比是：Se∶S＝2∶1。
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