[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備及一種電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210040085.7
• 申請(qǐng)日: 2012-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN103260351A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬(wàn)斌;陳莉平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子制造領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備及一種電路板。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代電子設(shè)備制造業(yè)中，產(chǎn)品小型化和薄型化的需求越來(lái)越高，尤其是厚度要求，許多產(chǎn)品都有對(duì)厚度有著比較高的要求，例如：手機(jī)、平板等。為了降低這些設(shè)備的厚度，現(xiàn)有技術(shù)通常采用如下技術(shù)方案來(lái)降低產(chǎn)品的厚度。

1、在盡可能的情況下，把產(chǎn)品的外殼做薄，當(dāng)整個(gè)產(chǎn)品封裝完成后，減少了因外殼厚度而產(chǎn)生的產(chǎn)品厚度過(guò)高問(wèn)題。

2、選擇超薄元器件，在不減少產(chǎn)品功能的情況下，選擇一些超薄的元器件，當(dāng)產(chǎn)品封裝完成后，減少了因選擇大尺度元器件造成的厚度過(guò)高問(wèn)題。

3、單面布板，在產(chǎn)品的PCB板一面中，盡可能的增加元器件的數(shù)量，故而產(chǎn)品厚度從原有兩面PCB板厚度變?yōu)橐幻娌季值暮穸取?/p>

本申請(qǐng)人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)手段存在如下技術(shù)問(wèn)題：

采用將外殼作薄的技術(shù)手段，對(duì)于一些外殼已經(jīng)很薄的電子設(shè)備，如果再減薄的話，外殼的強(qiáng)度會(huì)降低，進(jìn)而造成電子設(shè)備的抗壓能力等性能降低。

采用超薄的元器件雖然在一定程度上可以減少產(chǎn)品的厚度。但是，對(duì)工藝要求很高，在現(xiàn)有技術(shù)中，有一些必須的元器件還不能夠使用超薄工藝制造。

單面布板雖然也可以在一定程度上滿足厚度減少的需求，但是，由于現(xiàn)在的電子產(chǎn)品集成了諸多功能，進(jìn)而電子設(shè)備需要許多電子元器件來(lái)完成相應(yīng)的功能，由于產(chǎn)品的面積大小是固定的，將這些諸多電子元器件都放在PCB板的一面的話，存在較大的困難。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中不能進(jìn)一步將電子設(shè)備做薄的技術(shù)問(wèn)題。

一方面，通過(guò)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例，提供如下技術(shù)方案：

一種電子設(shè)備，包括：

殼體，

PCB板，設(shè)置在所述殼體中，所述PCB板包括至少兩層PCB板層，所述至少兩層PCB板層至少包括頂層PCB板層和底層PCB板層，在所述PCB板上，還包括有從所述頂層PCB板層或從所述底層PCB板層往所述頂層PCB板層和所述底層PCB板層中間方向開設(shè)的至少一個(gè)凹陷區(qū)域；

至少一個(gè)電子元器件，設(shè)置在所述至少一個(gè)凹陷中。

可選的，所述至少一個(gè)凹陷區(qū)域中每個(gè)凹陷區(qū)域的深度值小于所述PCB板的厚度但大于零。

可選的，所述至少一個(gè)凹陷區(qū)域?yàn)閮蓚€(gè)凹陷區(qū)域，其中，第一凹陷區(qū)域的深度值為第一深度值，第二凹陷區(qū)域的深度值為第二深度值，所述第一深度值與所述第二深度值為相同或不相同的深度值。

可選的，所述至少一個(gè)電子元器件中每個(gè)電子元器件在安裝在所述至少一個(gè)凹陷區(qū)域中的一個(gè)凹陷區(qū)域后，具有一高度值，所述高度值不局限于小于等于所在凹陷區(qū)域的深度值，也可以大于所在凹陷區(qū)域的深度值。

可選的，在所述至少一個(gè)電子元器件為兩個(gè)或兩個(gè)以上電子元器件時(shí)，所述至少一個(gè)凹陷區(qū)域中有一凹陷區(qū)域?yàn)樵O(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上電子元器件的區(qū)域。

另一方面，通過(guò)本申請(qǐng)的另一實(shí)施例提供了一種電路板，包括：

至少兩層PCB板層，所述至少兩層PCB板層至少包括頂層PCB板層和底層PCB板層，在所述PCB板上，還包括有從所述頂層PCB板層或從所述底層PCB板層往所述頂層PCB板層和所述底層PCB板層中間方向開設(shè)的至少一個(gè)凹陷區(qū)域，用于容置至少一個(gè)電子元器件。

可選的，所述至少一個(gè)凹陷區(qū)域中每個(gè)凹陷區(qū)域的深度值小于所述PCB板的厚度但大于零。

可選的，所述至少一個(gè)凹陷區(qū)域?yàn)閮蓚€(gè)凹陷區(qū)域，其中，第一凹陷區(qū)域的深度值為第一深度值，第二凹陷區(qū)域的深度值為第二深度值，所述第一深度值與所述第二深度值為相同或不相同的深度值。

上述技術(shù)方案中的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

一、通過(guò)在電子產(chǎn)品中的PCB板上，設(shè)置凹陷，再將超高的電子元器件放入凹陷中，進(jìn)而使得整個(gè)電子設(shè)備的厚度降低，滿足了對(duì)產(chǎn)品厚度減少的需求；

二、進(jìn)一步的，目前許多產(chǎn)品都是采用堆疊設(shè)計(jì)，因而整個(gè)電子設(shè)備的PCB板的厚度是比較多的，采用本申請(qǐng)?zhí)峁┑膶⒃骷湃氚枷葜校诤穸仍O(shè)計(jì)方面能夠大大的便于產(chǎn)品的堆疊設(shè)計(jì)；

三、進(jìn)一步地，采用本申請(qǐng)所提供的技術(shù)方案，將超高元器件放入凹陷中，使得制造的產(chǎn)品能夠增加因考慮產(chǎn)品厚度而裁剪掉的部分超高元器件，進(jìn)而制造的產(chǎn)品能夠具備因增加超高元器件而產(chǎn)生的性能，使得制造的產(chǎn)品相比較普通產(chǎn)品更加具有競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明